[發明專利]一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程

在審

• 申請號: 201410527788.1
• 申請日: 2014-10-10
• 公開（公告）號: CN104722873A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 李朝林;劉步中;魏子陵
• 申請（專利權）人: 淮安信息職業技術學院
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/20;H05K3/34
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明屬于強電電子產品焊接及表面封裝工藝領域，特別涉及一種焊點無尖端放電的工藝方法。

背景技術

隨著強電電子產品的發展，要求盡可能減少因器件引腳或焊點拉尖導致的尖端放電，延長產品的使用壽命，減少因尖端放電帶來的災害及噪音污染。目前，在焊接的過程中，通常解決的辦法，主要是人工修剪，既是再仔細，也難以保證每一個焊點圓潤。當接通高壓電源時，尖端會在高壓下產生電弧，改變電路板的性能。有時甚至還會產生因此導致的放電現象，擦出火花，導致電路短路。而且焊點的尖端形式不一致，產品質量不能滿足要求。

發明內容

（一）要解決的技術問題

本發明所要解決的技術問題是：提供一種能消除器件引腳的尖端現象，從根本上消除因引腳產生的尖端放電，進而提高產品質量、高效率且成本低的焊接工藝方法。

（二）技術方案

本發明涉及一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程，其包括：

A、通孔器件插裝：

A1)確認產品型號，確認元件插件位號，確認元件的插件方式，立插、臥插、高插，以及是否需要使用間隔柱等，以確保元件管腳成形的長度；

A2)調整機臺或自制工裝夾具的刻度；

A3)取一只元器件，按照要求成形，將元件插到對應產品板的相應位號上，用游標卡尺檢查漏出板部分長度是否滿足工藝要求；

A4?)反復調整機臺或自制工裝夾具的刻度，使器件管腳成型形狀及長度滿足工藝要求；

A5)開始批量成形；

A6)在以下幾種情況下需要重復A3的動作:

a.?更換器件成形，需要重新調整機臺刻度或更換工裝夾具；

b.?中途停止成形（在中途停止成形期間，其他人可能會改動機臺的刻度）；

c.?更換產品型號時，同種器件用于不同型號的板上，可能因插件方式、位號等不一樣，而對器件管腳成形形狀及長度要求不一樣；

d.更換人成形時；

e.一個器件，連續在機臺上成形超過2小時（機臺因震動，可能會導致刀具跑位）；

A7)成形完后，關閉機臺電源，將器件用原包裝袋裝好，放回存放處，再將機臺上或工作臺面清理干凈；

B、波峰焊接：

B1)打開電源，啟動波峰焊機臺；

B2)打開氣源；

B3?)設定參數：預熱溫度、錫爐溫度、傳輸速度等；

B4?)調整助焊劑噴涂量，包括噴霧氣壓、針閥氣壓、噴霧大小、噴霧速度、流量計等；

B5?)調整鏈條間距，使板平穩進入波峰焊；

B6?)板子進入波峰焊前，應對所有器件進行平整、檢查工作，以保證焊點質量；

B7?)在首次進行波峰焊焊接時，應先焊接2-5塊板，檢查焊接質量，以確認助焊劑噴涂、參數設置是否合理；

B8)若焊接質量合格，則開始進行連續的批量焊接，否則，則需要重新調整各項參數；

B9?)在更換產品型號生產后，必須重新調整確認波峰焊最佳工藝參數；

C、用切腳機切去器件引腳：

C1)確認元器件的貼片方式，分為貼在板面臥插、立插的器件和無法貼底插的器件；

C2)調整機臺或自制工裝夾具的刻度,設定好H的值為2.0±0.5mm（H僅指漏出板焊點面的長度，不是指器件管腳的全長度）使引腳高度一致；

C3)啟動成型機前，應對所有器件進行平整、檢查工作，以保證切割質量；

C4)打開電源，啟動成型機，使其做到一次成型到位；

D、焊接面進行焊膏印刷：

D1)印刷焊膏時，先根據板子的厚度選用厚度適中的模板；

D2)設置印刷焊膏機的印刷參數；

D3)打開電源，啟動印刷機進行印刷；

E、進行回流：

E1)選擇粘接材料為無鉛焊膏（np08-1⁺）；

E2)設置回流焊爐的回流刷參數；

E3)打開電源，啟動回流焊爐進行回流；

F、完成焊接。

進一步的，所述的步驟A中，對于掉落機臺或工作臺面的器件，撿拾起來后不可以直接放入正在成形的器件中，必須要確認撿拾起來的器件與正在成形器件的型號是否一致，不一致不能混在一起。

進一步的，所述的步驟A1中，在確認元件的插件方式時，一個器件在同塊板上有多個用量時，需要根據不同的插件方式整形，并分開包裝存放。