[發明專利]一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程

在審

• 申請號: 201410527788.1
• 申請日: 2014-10-10
• 公開（公告）號: CN104722873A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 李朝林;劉步中;魏子陵
• 申請（專利權）人: 淮安信息職業技術學院
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/20;H05K3/34
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.本發明公開了一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程，其主要包括：

A、通孔器件插裝：

A1)確認產品型號，確認元件插件位號，確認元件的插件方式，立插、臥插、高插，以及是否需要使用間隔柱等，以確保元件管腳成形的長度；

A2)調整機臺或自制工裝夾具的刻度；

A3)取一只元器件，按照要求成形，將元件插到對應產品板的相應位號上，用游標卡尺檢查漏出板部分長度是否滿足工藝要求；

A4?)反復調整機臺或自制工裝夾具的刻度，使器件管腳成型形狀及長度滿足工藝要求；

A5)開始批量成形；

A6)在以下幾種情況下需要重復A3的動作：

a.?更換器件成形，需要重新調整機臺刻度或更換工裝夾具；

b.?中途停止成形（在中途停止成形期間，其他人可能會改動機臺的刻度）；

c.?更換產品型號時，同種器件用于不同型號的板上，可能因插件方式、位號等不一樣，而對器件管腳成形形狀及長度要求不一樣；

d.更換人成形時；

e.一個器件，連續在機臺上成形超過2小時（機臺因震動，可能會導致刀具跑位）；

A7)成形完后，關閉機臺電源，將器件用原包裝袋裝好，放回存放處，再將機臺上或工作臺面清理干凈；

B、波峰焊接：

B1)打開電源，啟動波峰焊機臺；

B2)打開氣源；

B3?)設定參數：預熱溫度、錫爐溫度、傳輸速度等；

B4?)調整助焊劑噴涂量，包括噴霧氣壓、針閥氣壓、噴霧大小、噴霧速度、流量計等；

B5?)調整鏈條間距，使板平穩進入波峰焊；

B6?)板子進入波峰焊前，應對所有器件進行平整、檢查工作，以保證焊點質量；

B7?)在首次進行波峰焊焊接時，應先焊接2-5塊板，檢查焊接質量，以確認助焊劑噴涂、參數設置是否合理；

B8)若焊接質量合格，則開始進行連續的批量焊接，否則，則需要重新調整各項參數；

B9?)在更換產品型號生產后，必須重新調整確認波峰焊最佳工藝參數；

C、用切腳機切去器件引腳：

C1)確認元器件的貼片方式，分為貼在板面臥插、立插的器件和無法貼底插的器件；

C2)調整機臺或自制工裝夾具的刻度,設定好H的值為2.0±0.5mm（H僅指漏出板焊點面的長度，不是指器件管腳的全長度）使引腳高度一致；

C3)啟動成型機前，應對所有器件進行平整、檢查工作，以保證切割質量；

C4)打開電源，啟動成型機，使其做到一次成型到位；

D、焊接面進行焊膏印刷：

D1)印刷焊膏時，先根據板子的厚度選用厚度適中的模板；

D2)設置印刷焊膏機的印刷參數；

D3)打開電源，啟動印刷機進行印刷；

E、進行回流：

E1)選擇粘接材料為無鉛焊膏（np08-1⁺）；

E2)設置回流焊爐的回流刷參數；

E3)打開電源，啟動回流焊爐進行回流；

F、完成焊接。

2.根據權利要求1所述的一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程，其特征在于：所述的步驟A中，在工作中若有掉落的器件，對于掉落機臺或工作臺面的器件，撿拾起來后不可以直接放入正在成形的器件中，必須要確認撿拾起來的器件與正在成形器件的型號是否一致，不一致不能混在一起。

3.根據權利要求1所述的一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程，其特征在于：所述的步驟A1中，在確認元件的插件方式時，一個器件在同塊板上有多個用量時，需要根據不同的插件方式整形，并分開包裝存放。

4.根據權利要求1所述的一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程，其特征在于：所述的步驟A5中的成型，其器件腳距要符合印制板孔距，器件本體要在印制板對應圖框中間；器件的腳長要求是所有需要折彎的器件所留的引腳的長度至少為一個引腳直徑或0.8mm中的較大者；彎曲半徑由腳直徑來決定，當腳直徑小于0.8mm時，彎曲半徑是腳直徑的1倍；當腳直徑是0.8-1.2mm時，彎曲半徑是腳直徑的1.5倍；當腳直徑是大于1.2mm時，彎曲半徑是腳直徑的2倍。

5.根據權利要求1所述的一種抑制焊點無尖端放電的焊接工藝流程，其特征在于：步驟C1中所述的貼在板面臥插、立插的器件在整形時必須考慮其高度看插件時是否需要套間隔柱或墊柱；所述的無法貼底插的器件因插的高度不一，而導致腳漏出焊點面長度不一，整形時需要模擬插件的力度和實際插件的高度來確定管腳的長度。