[發(fā)明專利]一種攝像頭軟硬結(jié)合板的制作方法

有效

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• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN104302109B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇章泗;韓秀川;劉振華
• 申請（專利權(quán)）人: 臺山市精誠達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像頭軟硬結(jié)合板的制作方法。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

軟硬結(jié)合板的制作流程為，首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。

現(xiàn)有技術(shù)制作的攝像頭四層軟硬結(jié)合板，一般總厚度約0.40mm-0.45mm,極少能做到總厚度0.30mm，原因在于以現(xiàn)在的材料進行直接疊加壓合生產(chǎn)，厚度自然較大，很難適用于一些對厚度有特殊要求的環(huán)境，如移動終端的攝像頭軟硬結(jié)合板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種攝像頭軟硬結(jié)合板的制作方法，該方法能夠有效減小軟硬結(jié)合板的厚度。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種攝像頭軟硬結(jié)合板的制作方法，包括步驟：

壓合前預(yù)處理，包括將FPC基板的銅面進行減銅處理，使所述銅面厚度小于等于6um；

覆蓋膜開窗處理，包括將軟硬結(jié)合板硬板區(qū)的覆蓋膜挖除保留軟板區(qū)的覆蓋膜；

壓合處理一，包括將FPC基板、覆蓋膜壓合成一體形成FPC軟板；

粘結(jié)片開窗處理，包括將軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的粘結(jié)片挖除保留硬板區(qū)的粘結(jié)片；

壓合處理二，所述FPC軟板、開窗處理后的粘結(jié)片以及純銅箔壓合成一體，其中，所述FPC軟板位于內(nèi)層，粘結(jié)片位于次外層，純銅箔位于外層；

對所述純銅箔進行減銅處理，使所述純銅箔的厚度為6-7um，并在減銅處理后進行鉆導(dǎo)通孔；

在所述鉆導(dǎo)通孔后采用高TP鍍銅藥水進行電鍍；

在所述電鍍完成后進行阻焊處理，使油墨厚度小于等于25um。

進一步的，所述“采用高TP鍍銅藥水進行電鍍”時控制導(dǎo)通孔內(nèi)銅厚達到20um以上，而面銅鍍銅厚度小于等于12um。

進一步的，所述“對所述純銅箔進行減銅處理”是通過微蝕的方法進行減銅處理。

進一步的，所述“進行阻焊處理”時通過43T絲網(wǎng)印刷，使油墨厚度約25um。

本發(fā)明的有益效果在于：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中軟硬結(jié)合板是通過層層壓合而成，其厚度較大，本發(fā)明軟硬結(jié)合板制作過程中，將FPC基板銅面進行減銅處理，有效減小了銅面的厚度，通過覆蓋膜開窗處理挖除硬板區(qū)的覆蓋膜，有效減小硬板區(qū)的厚度，并且對所述純銅箔進行減銅處理，減小了純銅箔的厚度，以及通過采用高TP鍍銅藥水進行鍍銅，有效控制鍍銅的厚度，從而大大減小了軟硬結(jié)合板中硬板區(qū)的厚度，通過本方法可以制作出總厚度約0.2mm的攝像頭四層軟硬結(jié)合板。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施方式攝像頭軟硬結(jié)合板的制作方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施方式攝像頭軟硬結(jié)合板的結(jié)合示意圖；

圖3為本發(fā)明另一實施方式超薄攝像頭軟硬結(jié)合板的制作方法的流程圖；

標(biāo)號說明：

1、FPC基板；2、FPC基板的銅面；3、粘結(jié)片；4、覆蓋膜；

5、純銅箔；6、面銅；7、導(dǎo)通孔；8、阻焊；10、硬板區(qū)；

20、軟板區(qū)。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。

名詞解釋：

高TP鍍銅藥水：指FPC或PCB使用這種鍍銅藥水電鍍時，導(dǎo)通孔的電鍍所得到銅厚和板面電鍍得到的銅厚的比例大于1.5:1，其中，TP是指電鍍銅的灌孔能力(through power)，就是線路板鍍銅，孔銅厚度和面銅厚度的比值。TP越高，那么孔銅相同的情況下，面銅就越薄；

微蝕的方法進行減銅處理：通過微蝕的方法進行減銅處理是指用硫酸和雙氧水配制而成的微蝕液進行減銅處理。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：通過減銅處理、覆蓋膜4開窗、二次減銅處理以及采用高TP鍍銅藥水鍍銅減小軟硬結(jié)合板的厚度。