[發明專利]一種攝像頭軟硬結合板的制作方法有效
| 申請號: | 201410526431.1 | 申請日: | 2014-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN104302109B | 公開(公告)日: | 2017-09-12 |
| 發明(設計)人: | 蘇章泗;韓秀川;劉振華 | 申請(專利權)人: | 臺山市精誠達電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 攝像頭 軟硬 結合 制作方法 | ||
1.一種攝像頭軟硬結合板的制作方法,其特征在于,包括步驟:
壓合前預處理,包括將FPC基板的銅面進行減銅處理,使所述銅面厚度小于等于6um;
覆蓋膜開窗處理,包括將軟硬結合板硬板區的覆蓋膜挖除保留軟板區的覆蓋膜;
壓合處理一,包括將FPC基板、覆蓋膜壓合成一體形成FPC軟板;
粘結片開窗處理,包括將軟硬結合板軟板區的粘結片挖除保留硬板區的粘結片;
壓合處理二,所述FPC軟板、開窗處理后的粘結片以及純銅箔壓合成一體,其中,所述FPC軟板位于內層,粘結片位于次外層,純銅箔位于外層;
對所述純銅箔進行減銅處理,使所述純銅箔的厚度為6-7um,并在減銅處理后進行鉆導通孔;
在所述鉆導通孔后采用高TP鍍銅藥水進行電鍍;
在所述電鍍完成后進行阻焊處理,使油墨厚度小于等于25um。
2.根據權利要求1所述的攝像頭軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述采用高TP鍍銅藥水進行電鍍時控制導通孔內銅厚達到20um以上,而面銅鍍銅厚度小于等于12um。
3.根據權利要求2所述的攝像頭軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述對所述純銅箔進行減銅處理是通過微蝕的方法進行減銅處理。
4.根據權利要求3所述的攝像頭軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述進行阻焊處理時通過43T絲網印刷,使油墨厚度25um。
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