[發明專利]一種印制電路板的加工方法及印制電路板

有效

• 申請號: 201410526199.1
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN105530769B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 彭軍;王亮;劉延祺;崔榮;董晉
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發明實施例提供了一種印制電路板的加工方法及印制電路板。本發明實施例方法包括：在多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上布置信號傳輸線；在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽；在所述空槽內埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介電常數大于1且小于3；通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合。本發明實施例用于提高信號傳輸質量，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，特別涉及一種印制電路板的加工方法及印制電路板。

背景技術

隨著電子設備中信號處理與傳輸的高頻化和數字高速化的發展，信號傳輸過程不僅與介質層的介電常數大小和厚薄尺寸有關，而且與特性阻抗有著密切的關系。

當信號頻率和載波頻率升高到超過15至20千兆比特每秒并向著20至50GHZ增加時，為了改善微波傳輸帶和帶狀線結構周圍的介質傳輸環境和其相對應的特性阻抗，提出了埋入波導、空腔等PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)技術來減小傳輸損耗，以保證信號傳輸環境最大程度上的接近真空來提高信號傳輸的速度和質量。

但是波導、空腔等PCB技術加工難度大，層壓凹陷、分層爆板等缺陷導致板件無法順利加工出來，達不到設計的初衷。

發明內容

本發明實施例提供了一種印制電路板的加工方法及印制電路板，用于提高信號傳輸質量，降低生產成本。

本發明實施例的第一方面提供了一種印制電路板的加工方法，包括：

在多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上布置信號傳輸線；

在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽；

在所述空槽內埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介電常數大于1且小于3；

通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合。

結合本發明實施例的第一方面，在本發明實施例的第一方面的第一種實現方式中，所述在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽之前還包括：

對所述多層芯板進行內層顯像處理；

對內層顯像處理后的多層芯板進行內層蝕刻處理。

結合本發明實施例的第一方面的第一種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第二種實現方式中，所述在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽之后還包括：

對開設空槽后的多層芯板進行棕化處理；

對棕化處理后的多層芯板進行疊板處理。

結合本發明實施例的第一方面的第二種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第三種實現方式中，所述通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合之后包括：

對壓合后的多層芯板進行鉆孔以及去毛邊處理；

對鉆孔以及去毛邊處理后的多層芯板進行電鍍處理；

對電鍍處理后的多層芯板進行外圖處理以形成印制電路板。

結合本發明實施例的第一方面、或第一方面的第一種實現方式、或第一方面的第二種實現方式、或第一方面的第三種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第四種實現方式中，所述信號傳輸線包括帶狀線傳輸結構或微帶線傳輸結構。

結合本發明實施例的第一方面、或第一方面的第一種實現方式、或第一方面的第二種實現方式、或第一方面的第三種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第五種實現方式中，所述多層芯板包括五層芯板或三層芯板。

本發明實施例的第二方面提供了一種印制電路板，包括：

多層芯板；

所述多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上設置有信號傳輸線；