[發(fā)明專利]一種印制電路板的加工方法及印制電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410526199.1 | 申請日： | 2014-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN105530769B | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭軍;王亮;劉延祺;崔榮;董晉 | 申請（專利權(quán)）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印制 電路板 加工 方法 | ||
1.一種印制電路板的加工方法，其特征在于，包括：
在多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上布置信號傳輸線；
在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設(shè)空槽；
在所述空槽內(nèi)埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介電常數(shù)大于1且小于3；
通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，所述在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設(shè)空槽之前還包括：
對所述多層芯板進行內(nèi)層顯像處理；
對內(nèi)層顯像處理后的多層芯板進行內(nèi)層蝕刻處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，所述在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設(shè)空槽之后還包括：
對開設(shè)空槽后的多層芯板進行棕化處理；
對棕化處理后的多層芯板進行疊板處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，所述通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合之后包括：
對壓合后的多層芯板進行鉆孔以及去毛邊處理；
對鉆孔以及去毛邊處理后的多層芯板進行電鍍處理；
對電鍍處理后的多層芯板進行外圖處理以形成印制電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，所述信號傳輸線包括帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)或微帶線傳輸結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，所述多層芯板包括五層芯板或三層芯板。
7.一種印制電路板，其特征在于，包括：
多層芯板；
所述多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上設(shè)置有信號傳輸線；
所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設(shè)有空槽；
所述空槽內(nèi)埋入有多孔泡沫，所述多孔泡沫的介電常數(shù)大于1且小于3。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板，其特征在于，所述多孔泡沫由聚苯乙烯或超彈氮化硼制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述多層芯板的上表面與下表面鍍有銅層，所述銅層之間填充有基材。
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