[發明專利]一種甲基硅樹脂薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201410524629.6
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN104311863B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 盧儒
• 申請（專利權）人: 盧儒
• 主分類號: C08J7/06
• 分類號: C08J7/06;C08J5/18;C08L69/00;C09D183/04;C09D7/61
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊晞

本發明公開了一種甲基硅樹脂薄膜及其制備方法，其中甲基硅樹脂薄膜所需要的原料包括如下重量份數的物質：甲基三烷氧基硅烷100份；正硅酸烷基酯135～160份；異丙醇鎂5～20份。本甲基硅樹脂耐磨薄膜的涂層為有機?無機復合涂層，提高了薄膜的硬度，其耐劃傷性也得到了明顯提高。

技術領域

本發明涉及一種薄膜，尤其涉及一種甲基硅樹脂薄膜，本發明還涉及一種甲基硅樹脂薄膜的制備方法。

背景技術

聚碳酸酯(Pc)是一種工程熱塑料，具有良好的機械性能、光學性能、熱性能及電性能，已得到廣泛應用，但其較差的表面耐磨性和耐劃傷性又限制了它的應用范圍，這就推動了適用于PC板的耐磨涂層的發展。

溶膠—凝膠(sol-ge1)工藝是制備材料的濕化學方法中新興起的一種很有發展前途的材料制備方法，與傳統的材料制備工藝相比具有很多優越性：工藝過程溫度低，產品組織均勻，純度較高，反應過程易于控制等。Sol—gel技術通過簡單的工藝將有機材料和無機材料復合，使有機材料的柔韌性和無機材料的耐磨性、耐老化抗候性等結合在一起。采用這種復合材料對有機材料進行表面改性，能大大提高材料性能，擴大其使用范圍。

發明內容

本發明所要解決的第一個技術問題是針對技術現狀提供一種硬度高、耐劃傷的甲基硅樹脂薄膜。

本發明所要解決的第二個技術問題是提供一種甲基硅樹脂薄膜的制備方法，其制備出的甲基硅樹脂薄膜硬度高、耐劃傷。

本發明解決上述第一個技術問題所采用的技術方案為：一種甲基硅樹脂薄膜，制備甲基硅樹脂薄膜所需要的原料包括如下重量份數的物質：

甲基三烷氧基硅烷 100份；

正硅酸烷基酯 135～160份；

異丙醇鎂 5～20份。

優選的，所述甲基三烷氧基硅烷為甲基三甲氧基硅烷，所述正硅酸烷基酯為正硅酸乙酯。

其中，制備甲基硅樹脂薄膜所需要的原料還包括270～320份的溶劑A和200份的溶劑B。

優選的，所述溶劑A、溶劑B分別為乙醇。

本發明解決上述第二個技術問題所采用的技術方案為：一種上述甲基硅樹脂薄膜的制備方法，包括如下步驟：

(1)制備無機增強物，由異丙醇鎂水解制得溶膠A，所述溶膠A的分子式為Mg(C₃H₇O)(OH)，由正硅酸烷基酯水解制得如式I的溶膠B，

R1為OH、烷氧基或基團X；

R2為OH、烷氧基或基團X；

R3為OH、烷氧基或基團X；

R4為OH、烷氧基或基團X；

基團X如式II所示；

(2)制備成膜物質，由甲基三烷氧基硅烷制得成膜物質；

(3)制備涂膜液，將溶膠A和溶膠B分別加入至步驟(2)制得的成膜物質中，攪拌混合、陳化，制得涂膜液；

(4)將所述的涂膜液涂覆在基材表面形成涂層，制得甲基硅樹脂薄膜。

步驟(1)中，所述溶膠A的制備過程為：將配方中的異丙醇鎂與水按質量比0.5～1.5:90～110混合，得到的混合液回流并攪拌，之后調節混合液的pH至3.0～3.5(例如3.2、3.3)，升溫，回流并攪拌至澄清，降至室溫，制得溶膠A；

優選的，回流溫度75～85℃，例如77℃、80℃、83℃；