[發明專利]壓力傳感器、電子設備和移動體

在審

• 申請號: 201410520470.0
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104515638A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 今井英生
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本發明涉及壓力傳感器、電子設備和移動體。

背景技術

以往，作為壓力傳感器，公知其具有：傳感器芯片，其檢測壓力并產生與其檢測值對應的電平的電信號；封裝，其收納該傳感器芯片；布線，其將由傳感器芯片產生的電信號取出到封裝的外部；以及接合線，其將傳感器芯片和布線電連接(例如參照專利文獻1、2)。

在該結構的壓力傳感器中，通常，以緩和來自外部的應力、即防止由于外部應力而導致的傳感器芯片的破損和低靈敏度化為目的，傳感器芯片經由氟硅橡膠系粘接劑這樣的低彈性模量的材料而固定(芯片接合)在封裝的底面上。

這里，通常，在上述經由粘接劑將傳感器芯片固定在封裝的底面上之后，通過接合線進行傳感器芯片與布線的電連接。

由此，由于封裝位于低彈性模量的材料上，所以，在針對傳感器芯片所具有的電極形成接合線時，超聲波無法充分傳遞到傳感器芯片，其結果，存在著在傳感器芯片所具有的電極與接合線之間產生接觸不良的問題。

專利文獻1：日本特開2001-153746號公報

專利文獻2：日本特開2004-3936號公報

發明內容

本發明的目的在于，提供高靈敏度、且能夠緩和來自外部的應力的壓力傳感器、具有該壓力傳感器的電子設備和移動體。

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下形式或應用例實現。

[應用例1]

本發明的壓力傳感器的特征在于，其具有：傳感器芯片，其檢測壓力而產生電信號；封裝，其具有收納所述傳感器芯片的內部空間；以及懸空引線，其從所述封裝突出到所述內部空間中，所述傳感器芯片被支承在所述懸空引線上。

由此，能夠實現高靈敏度、且緩和了來自外部的應力的壓力傳感器。

[應用例2]

在本發明的壓力傳感器中，優選的是，所述傳感器芯片以與所述封裝的內壁分離的方式配置。

由此，能夠實現高靈敏度、且緩和了來自外部的應力的壓力傳感器。

[應用例3]

在本發明的壓力傳感器中，優選的是，所述內部空間被具有柔軟性的樹脂填充。

由此，由于通過所述具有柔軟性的樹脂對傳感器芯片進行密封，所以，能夠保護傳感器芯片，并且減小了作用于壓力傳感器的外部應力，因此，能夠進一步減少在傳感器芯片上作用外部應力的情況。

[應用例4]

在本發明的壓力傳感器中，優選的是，所述傳感器芯片具有隔膜槽，所述封裝具有開口，所述隔膜槽朝向所述開口側。

通過采用該結構，利用形成有隔膜槽的表面，從封裝的開口側對與該表面相反的表面進行遮蔽(遮光)。這里，通常在與形成有隔膜槽的表面相反的表面側形成有芯片布線部和IC電路，所以，通過從封裝的開口側對該表面進行遮蔽，例如，能夠防止由于透射過封裝開口的光而使芯片布線部和IC電路等變質/劣化。

[應用例5]

在本發明的壓力傳感器中，優選的是，所述懸空引線具有導電性。

由此，通過將懸空引線與傳感器芯片所具有的端子連接，能夠使懸空引線發揮布線的功能。

[應用例6]

在本發明的壓力傳感器中，優選的是，所述傳感器芯片與所述懸空引線的所述開口側的表面連接。

由此，能夠借助懸空引線，進一步減少在傳感器芯片上作用外部應力的情況。

[應用例7]

在本發明的壓力傳感器中，優選的是，在所述內部空間中具有IC芯片。

通過該IC芯片，根據由傳感器芯片產生的電信號，能夠換算出施加給傳感器芯片的壓力的大小。

[應用例8]

在本發明的壓力傳感器中，優選的是，所述傳感器芯片經由所述IC芯片而與所述懸空引線連接。

這樣，由于之間存在IC芯片，能夠進一步減少從懸空引線傳遞到傳感器芯片的外部應力。

[應用例9]

本應用例的電子設備的特征在于，該電子設備具有本應用例的壓力傳感器。

由此，能夠提供具有優良的可靠性的電子設備。

[應用例10]

本應用例的移動體的特征在于，該移動體具有本應用例的壓力傳感器。

由此，能夠提供具有優良的可靠性的移動體。

附圖說明

圖1是示出本發明的壓力傳感器的第1實施方式的圖。

圖2是圖1所示的壓力傳感器所具有的撓性布線基板的俯視圖。

圖3是示出本發明的壓力傳感器的第2實施方式的縱剖視圖。