[發明專利]壓力傳感器、電子設備和移動體在審
| 申請號： | 201410520470.0 | 申請日： | 2014-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN104515638A | 公開（公告）日： | 2015-04-15 |
| 發明（設計）人： | 今井英生 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | G01L9/00 | 分類號： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 電子設備 移動 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓力傳感器，其特征在于，該壓力傳感器具有：
傳感器芯片，其檢測壓力而產生電信號；
封裝，其具有收納所述傳感器芯片的內部空間；以及
懸空引線，其從所述封裝突出到所述內部空間中，
所述傳感器芯片被支承在所述懸空引線上。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其中，
所述傳感器芯片以與所述封裝的內壁分離的方式配置。
3.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其中，
所述內部空間被具有柔軟性的樹脂填充。
4.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其中，
所述傳感器芯片具有隔膜槽，
所述封裝具有開口，
所述隔膜槽朝向所述開口側。
5.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其中，
所述懸空引線具有導電性。
6.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其中，
所述傳感器芯片與所述懸空引線的所述開口側的表面連接。
7.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其中，
在所述內部空間中具有IC芯片。
8.根據權利要求7所述的壓力傳感器，其中，
所述傳感器芯片經由所述IC芯片而與所述懸空引線連接。
9.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求1所述的壓力傳感器。
10.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求1所述的壓力傳感器。
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