[發明專利]電源裝置、燈具以及車輛

有效

• 申請號: 201410520422.1
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104518682B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 有田公策
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;F21S8/10;F21V23/00;F21W101/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電源裝置，

所述電源裝置具備框體以及電路基板，所述框體通過金屬沖壓加工而被成型，在所述框體的內部具有空間，所述電路基板被配置在所述框體的內部，

所述框體具有框體部以及蓋部，所述框體部具有開口部，所述蓋部被配置為堵塞所述框體部的所述開口部，

所述框體部具有貫通孔，所述貫通孔被設置在與連接于所述電路基板的連接端子對應的位置，

在所述框體部的如下區域設置有非平坦部，該區域是大于或等于與所述連接端子連接的外部連接線的連接部的外徑的大小的區域，

所述非平坦部是通過對構成所述框體部的金屬板的一部分進行沖壓加工或壓紋加工而設置于所述框體部的上表面部的凸部或凹部。

2.一種電源裝置，

所述電源裝置具備電路基板以及金屬制的框體，所述框體的厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范圍內，在所述框體的內部具有空間，所述電路基板被配置在所述框體的內部，

所述框體具有框體部以及蓋部，所述框體部具有開口部，所述蓋部以堵塞所述框體部的所述開口部的方式而被配置，

所述框體部具有貫通孔，所述貫通孔被設置在與連接于所述電路基板的連接端子對應的位置，

在所述框體部的如下區域設置有非平坦部，該區域是大于或等于與所述連接端子連接的外部連接線的連接部的外徑的大小的區域，

所述非平坦部是通過對構成所述框體部的金屬板的一部分進行沖壓加工或壓紋加工而設置于所述框體部的上表面部的凸部或凹部。

3.如權利要求2所述的電源裝置，

所述蓋部的厚度在0.8mm以上3.0mm以下的范圍內，

所述框體部的厚度在0.3mm以上1.0mm以下的范圍內。

4.如權利要求1或2所述的電源裝置，

大于或等于所述連接部的外徑的大小的區域是由φ15mm以上的圓形圈圍的區域。

5.如權利要求1或2所述的電源裝置，

所述電路基板被固定在所述蓋部。

6.如權利要求5所述的電源裝置，

在所述蓋部的內表面，圍繞著所述電路基板形成有溝槽部。

7.如權利要求1或2所述的電源裝置，

所述框體部具有主體部以及突出部，所述突出部通過將所述主體部的上表面部的一部分向外部突出而被構成，

所述貫通孔被設置在所述突出部的上表面部。

8.如權利要求7所述的電源裝置，

所述連接端子被固定在耦合器底座，所述耦合器底座被設置在所述電路基板，

所述耦合器底座被設置在形成有所述突出部的部分。

9.一種燈具，具備：

具有光提取部的外殼；

光源，被配置在所述外殼的內部；以及

權利要求1至8的任一項所述的電源裝置，所述電源裝置被配置在所述外殼的外部，且向所述光源供給電力。

10.一種車輛，具備：

車身；以及

權利要求9所述的燈具。