[發明專利]具有可檢查的焊接點的半導體裝置

在審

• 申請號: 201410520115.3
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN105405823A
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 白志剛;龐興收;許南;姚晉鐘
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 歐陽帆

技術領域

本發明一般涉及半導體封裝，并且更特別地涉及引線框架和使用該引線框架的具有可檢查的焊接點的半導體裝置。

背景技術

半導體集成電路(IC)的尺寸在不斷地減小，并且對于這樣更小又更密集的電路存在有相應的需求。同時，希望這樣的電路提供同樣多的或更多的輸入端和輸出端。一些類型的半導體IC封裝體具有引線(也稱為引腳)從其突出的殼體；引線使得封裝體可以連接至外部電路。這樣的封裝體會具有大的占位面積(footprint)并且引腳增加封裝體高度。

作為具有突出引腳的封裝體的替代，已經開發出了表面安裝半導體裝置。表面安裝裝置的例子是方形扁平無引線(QFN)封裝體，其在矩形封裝體的四個側面和底部具有露出的接觸焊盤(pad)或端子。QFN由引線框架和安裝在引線框架的焊盤或襯板(flag)上的半導體管芯形成。引腳圍繞管芯焊盤并且管芯利用接合線電連接至引腳。引線框架由金屬板形成并且包括管芯焊盤、圍繞管芯焊盤的引腳和將管芯焊盤時接到框架的臂。在將管芯的電極電連接至引腳后，半導體管芯和引腳被密封在諸如模塑化合物的塑料材料中，僅留下引腳的下側部分露出。典型地，然后將部分完成的封裝體從(引線框架的)板中切割(單片化(singulate))出來以形成矩形封裝體，在該矩形封裝體中引腳的下側部分提供靠近封裝體的四個側面的接觸焊盤。這些接觸焊盤典型地鍍覆有錫，以使得焊接點易于連接至電路板的安裝焊盤。

一旦在將接觸焊盤焊接至電路板上的相應的安裝焊盤的情況下將封裝體安裝到電路板上，為了檢測潛在的接點缺陷，檢查形成的焊接點是有利的。但是，現有的半導體封裝體接觸焊盤使得難以實現焊接連接的有效檢查。

附圖說明

通過參考下面的優選實施例和附圖的描述可以最好地理解本發明以及其目的和優點，在附圖中：

圖1是根據本發明實施例的引線框架板的一部分的頂部平面圖；

圖2是圖1的引線框架板的沿2-2’的截面側視圖；

圖3是根據本發明實施例的由圖1的引線框架板形成的管芯組裝的線接合的板組件(diepopulatedwirebondedsheetassembly)；

圖4是圖3的管芯組裝的線接合的板組件的沿4-4'的截面側視圖。

圖5是根據本發明實施例的由圖3的已組裝的線接合的板組件形成的密封管芯組件的截面側視圖；

圖6是根據本發明實施例的由圖5的密封管芯組件形成的具有露出的安裝腳側部的密封管芯組件的截面側視圖；

圖7是根據本發明實施例的由圖6的密封管芯組件形成的具有已鍍覆的安裝腳的密封管芯組件的截面側視圖；

圖8是根據本發明實施例的由圖7的密封管芯組件形成的QFN封裝體的截面側視圖；

圖9是根據本發明實施例的當將圖8的半導體管芯封裝體安裝至電路板時形成的焊接安裝的組件的截面側視圖；

圖10是根據本發明實施例的由圖3的已組裝的線接合的板組件形成的密封管芯組件的截面側視圖；

圖11是根據本發明實施例的由圖10的密封管芯組件形成的具有露出的安裝腳側部的密封管芯組件的截面側視圖；

圖12是根據本發明實施例的由圖11的密封管芯組件形成的具有已鍍覆的安裝腳的密封管芯組件的截面側視圖；

圖13是根據本發明第二實施例的由圖12的密封管芯組件形成的QFN封裝體的截面側視圖；

圖14是根據本發明第二實施例的當將圖13的半導體管芯封裝體安裝至電路板時形成的焊接安裝的組件的截面側視圖；以及

圖15是根據本發明實施例的用于裝配半導體管芯封裝體的方法的流程圖。

具體實施方式

下面闡述的結合附圖的詳細說明意欲作為本發明當前優選實施例的說明，而非意欲表示可實踐本發明的僅有形式。應當理解的是，相同的或等同的功能可由不同的實施例實現，這些實施例意欲包含在本發明的精神和范圍內。附圖中，相同的數字始終用于表示相同的元件。此外，術語“包含”、“包括”或其任意其他變形意圖涵蓋非排除性的包括，使得包括一系列元件或步驟的模塊、電路、裝置部件、結構和方法步驟不僅僅包括那些元件，而且可包括沒有明確列出的或這類模塊、電路、裝置部件或步驟固有的其他元件或步驟。接在“包括......一個”后的元件或步驟在沒有更多的限制的情況下不排除存在包括該元件或步驟的額外的相同的元件或步驟。