[發(fā)明專利]具有可檢查的焊接點的半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410520115.3
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN105405823A
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白志剛;龐興收;許南;姚晉鐘
• 申請（專利權(quán)）人: 飛思卡爾半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 歐陽帆

1.一種方形扁平無引線(QFN)封裝體，包括：

半導(dǎo)體管芯，安裝在管芯襯板上；

殼體，覆蓋半導(dǎo)體管芯，其中殼體具有基底和側(cè)面；

導(dǎo)電的安裝腳，其中安裝腳中的每一個具有在殼體的基底中露出的基底部和在殼體的側(cè)面中的一個側(cè)面中露出的側(cè)部；以及

接合線，將半導(dǎo)體管芯的電極電連接至各自的安裝腳。

2.如權(quán)利要求1所述的QFN封裝體，其中安裝腳中的每一個具有在露出的基底部和露出的側(cè)部之間形成拐角邊緣的直角彎曲。

3.如權(quán)利要求1所述的QFN封裝體，其中露出的基底部和露出的側(cè)部涂覆有導(dǎo)電鍍層。

4.如權(quán)利要求1所述的QFN封裝體，其中每個側(cè)部具有靠近圍繞框架的凹部。

5.一種其中形成有引線框架的陣列的引線框架板，其中引線框架中的每一個包括：

管芯襯板，用于接收半導(dǎo)體管芯；

框架，圍繞管芯襯板；

連接桿，從所述框架向內(nèi)延伸并支撐管芯襯板；以及

安裝腳，從所述框架垂下，其中安裝腳中的每一個具有基底部和側(cè)部，側(cè)部具有鄰近圍繞框架的末端區(qū)域并從圍繞框架垂下且與圍繞框架垂直，并且基底部平行于圍繞框架。

6.如權(quán)利要求5所述的引線框架板，其中在所述基底部和側(cè)部之間的拐角邊緣中形成直角彎曲。

7.如權(quán)利要求5所述的引線框架板，其中每個側(cè)部具有靠近圍繞框架的凹部。

8.一種由其中形成有引線框架的陣列的引線框架板來裝配方形扁平無引線(QFN)半導(dǎo)體管芯封裝體的方法，引線框架中的每一個包括圍繞管芯襯板的圍繞框架、從圍繞框架向內(nèi)延伸并支撐管芯襯板的連接桿、從圍繞框架垂下的安裝腳，安裝腳中的每一個包括基底部和側(cè)部，側(cè)部具有鄰近圍繞框架的末端區(qū)域并且其中側(cè)部從圍繞框架垂下并與圍繞框架垂直，并且基底部平行于圍繞框架，該方法包括：

通過將管芯安裝在管芯襯板上來將板與半導(dǎo)體管芯組裝；

將半導(dǎo)體管芯的電極電連接至各自的安裝腳；

用密封材料密封半導(dǎo)體管芯和板，所述密封材料留下基底部露出；

去除靠近側(cè)部的殼體的部分從而露出側(cè)部；

用導(dǎo)電材料鍍覆側(cè)部和基底部；以及

對所述板進行單片化以提供QFN半導(dǎo)體管芯封裝體。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中鍍覆步驟在單片化步驟之后執(zhí)行。

10.如權(quán)利要求8所述的方法，其中每個側(cè)部具有靠近圍繞框架的凹部。