[發(fā)明專(zhuān)利]用于構(gòu)造電路板的生態(tài)學(xué)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410519970.2
• 申請(qǐng)日: 2014-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104519680B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·F·威爾金斯
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 波音公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;G06F17/50
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

本發(fā)明名稱(chēng)為用于構(gòu)造電路板的生態(tài)學(xué)方法。用于使用公開(kāi)的實(shí)施方式制造電路板的方法依靠具有由層限定的導(dǎo)電元件的多層電路板的CAD模型。將第一顆粒狀導(dǎo)電材料層引入模具。熔融過(guò)程元件橫穿過(guò)模具以熔融形成第一層導(dǎo)電元件的第一顆粒狀導(dǎo)電材料層的選定部分。將額外的顆粒狀導(dǎo)電材料層在熔融的第一層的選定部分和第一層的未熔融的部分上引入模具中。然后使熔融過(guò)程元件橫穿過(guò)模具以熔融形成額外的導(dǎo)電元件層的額外的顆粒狀導(dǎo)電材料層的選定部分。然后從熔融的第一導(dǎo)電元件和額外的導(dǎo)電層元件中清除未熔融的顆粒狀導(dǎo)電材料。然后將介電材料注入由熔融的第一導(dǎo)電元件和額外的導(dǎo)電層元件形成的結(jié)構(gòu)中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)的實(shí)施方式一般地涉及電子電路板領(lǐng)域，并且更具體地涉及通過(guò)印刷多層導(dǎo)電元件用于生產(chǎn)多層電路板的方法。

背景技術(shù)

制造電路板是復(fù)雜的過(guò)程，其包括化學(xué)淀積、蝕刻和機(jī)械鉆孔。該過(guò)程使用有毒化學(xué)品并產(chǎn)生危險(xiǎn)廢物。化學(xué)品的安全利用和廢物的處理增加了生產(chǎn)成本。有資格使用這些過(guò)程的制造商的數(shù)量是有限的并且其數(shù)量在下降。電鍍和蝕刻層至介電基材上是復(fù)雜的化學(xué)問(wèn)題。發(fā)現(xiàn)提供必要的電學(xué)性能的兼容材料的適當(dāng)結(jié)合可以在具有延長(zhǎng)的時(shí)間表的設(shè)計(jì)過(guò)程中。

因此期望提供一種采用具有最少的化學(xué)品使用的生態(tài)友好的方法用于制造多層印刷的電路板的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本文公開(kāi)的實(shí)施方式提供了采用并入電路板的3D模型的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)用于數(shù)據(jù)庫(kù)制造電路板的系統(tǒng)。模具接收顆粒狀導(dǎo)電材料，并且可轉(zhuǎn)移穿過(guò)模具的金屬熔融過(guò)程元件(fusion process element)響應(yīng)于CAD數(shù)據(jù)庫(kù)被激活，用于熔融顆粒狀導(dǎo)電材料的選定部分以形成導(dǎo)電元件。分配料斗將顆粒狀導(dǎo)電材料傳遞到限定的層中的模具中，用于熔融顆粒狀導(dǎo)電材料的選定部分成為導(dǎo)電元件。

使用公開(kāi)的實(shí)施方式制造電路板的方法依靠具有由層限定的導(dǎo)電元件的多層電路板的CAD模型。將第一顆粒狀導(dǎo)電材料層引入模具。熔融過(guò)程元件橫穿過(guò)模具以熔融形成第一層導(dǎo)電元件的第一顆粒狀導(dǎo)電材料層的選定部分。在熔融的第一層的選定部分和第一層的未熔融部分上將額外的顆粒狀導(dǎo)電材料層引入模具中。然后使熔融過(guò)程元件橫穿過(guò)模具以熔融形成額外的導(dǎo)電元件層的額外的顆粒狀導(dǎo)電材料層的選定部分。然后將未熔融的顆粒狀導(dǎo)電材料從熔融的第一導(dǎo)電元件和額外的導(dǎo)電層元件清除(purge)。然后將介電材料注入由熔融的第一導(dǎo)電元件和額外的導(dǎo)電層元件形成的結(jié)構(gòu)中。

采用本文的實(shí)施方式和方法形成的電路板提供了多個(gè)熔融的、定向的顆粒狀導(dǎo)電材料層以根據(jù)電路板模型形成結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在路徑之間限定多層導(dǎo)電路徑和多個(gè)導(dǎo)體。將介電材料注入多導(dǎo)電路徑層和導(dǎo)體周?chē)g以對(duì)熔融的材料層提供支持。

已經(jīng)討論的特征、功能和優(yōu)點(diǎn)可以在本公開(kāi)的各種實(shí)施方式中獨(dú)立地實(shí)現(xiàn)，或可以在仍其他實(shí)施方式中組合，其進(jìn)一步的細(xì)節(jié)參考下面的描述和附圖可見(jiàn)。

附圖說(shuō)明

圖1是示出了導(dǎo)電跡線(conductive trace)和通孔(via)的印刷的電路板結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；

圖2是圖1的電路板結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖3是在用于形成電路板層的模具中的原始材料沉積物(deposit)的圖形截面視圖表示；

圖4是凝固的第一層的圖形表示；

圖5是用于形成具有通孔的電路板層的材料沉積物的圖形表示；

圖6是凝固的通孔的圖形表示；

圖7是用于形成額外的電路板層的原始材料沉積物的圖形表示；

圖8是凝固的額外的電路板層的圖形表示；

圖9是清除了多余材料的層的圖形表示；

圖10是插入介電材料的電路板層的圖形表示；