[發明專利]用于構造電路板的生態學方法

有效

• 申請號: 201410519970.2
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104519680B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: D·F·威爾金斯
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;G06F17/50
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

1.用于制造電路板的方法，其包括：

制備具有由多個層限定的導電元件的多層電路板的CAD模型；

將第一顆粒狀導電材料層(16)引入模具(14)中；

如由所述多個層中的第一層的所述CAD模型限定的，使激光燒結頭橫穿過所述模具(14)以燒結形成第一層導電元件的所述第一顆粒狀導電材料層(16)的選定部分；

將額外的顆粒狀導電材料層(24)在所述第一層的燒結的選定部分和所述第一層的未燒結的部分上引入所述模具(14)中；

如由所述多個層中的額外的層的所述CAD模型限定的，使所述激光燒結頭橫穿過所述模具(14)以燒結形成額外的層導電元件的所述額外的顆粒狀導電材料層(24)的選定部分，該橫穿速度和激光燒結功率被控制以避免在所述第一層中未燒結材料的熔融；

從燒結的第一層導電元件和額外的層導電元件移除未燒結的顆粒狀導電材料(16、24)，其中所述移除未燒結的顆粒狀導電材料的步驟包括氣動清除；

將介電材料(32)注入由所述燒結的第一層導電元件和額外的層導電元件形成的結構中以填充所述未燒結的顆粒狀導電材料被移除的空間。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括固化所述介電材料(32)。

3.根據權利要求1所述的方法，其中重復引入額外的顆粒狀導電材料層(24)的步驟和使所述激光燒結頭橫穿過所述模具(14)以燒結所述額外的顆粒狀導電材料層(24)的選定部分的步驟以完成所述CAD模型中限定的所述多個層中的所有層。

4.用于制造電路板的系統，其包括：

計算機輔助設計(CAD)數據庫，其并入電路板的3D模型；

模具(14)，其用于接收顆粒狀導電材料(16)；

激光燒結頭，其可轉移穿過所述模具(14)并且響應于所述CAD數據庫被激活用于燒結顆粒狀導電材料(16)的選定部分以形成導電元件；和

分配料斗(15)，其將顆粒狀導電材料(16、24)傳遞到限定的層中的所述模具(14)中。

5.根據權利要求4所述的用于制造電路板的系統，進一步包括計算機系統(22)，所述激光燒結頭響應于所述計算機系統(22)，用于基于該層的所述CAD模型燒結每一層中的顆粒狀導電材料(16、24)的所述選定部分。

6.根據權利要求4所述的用于制造電路板的系統，其中至少一部分所述模具(14)是可拆除的，從而未燒結的顆粒狀導電材料(16、24)可以從所述導電元件之間移除。

7.根據權利要求6所述的用于制造電路板的系統，其中所述模具(14)并入至少一個噴射口(34)，用于在導電元件的層之間引入介電材料(32)。