[發明專利]一種硬盤基片研磨機的研磨承載裝置

無效

• 申請號: 201410516900.1
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104385121A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 陳凌;王琰;任琪;程曉
• 申請（專利權）人: 無錫康柏斯機械科技有限公司
• 主分類號: B24B37/28
• 分類號: B24B37/28
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

技術領域

本發明屬于電子設備應用領域，具體涉及一種硬盤基片研磨機的研磨承載裝置。

背景技術

雙面研磨機主要用于兩面平行的晶體或其它機械零件進行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。適用于各種材質的機械密封環、陶瓷片、氣缸活塞環、油泵葉片軸承端面及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍寶石、光學水晶、玻璃、鈮酸鋰、硬質合金、不銹鋼、粉灰冶金等金屬材料的平面研磨和拋光。

高速研磨機

高速研磨機變速控制方法屬于超精密機械加工技術領域。已知技術就是啟動研磨機，在克服慣性后磨具轉速直接提到正式的研磨速度上，加工完畢停車，在慣性作用下磨具的旋轉在持續一段時間后停止。這種方法加工精度不能保證，加工效率低。

申請號為200910096521.0，申請日為2009年03月05日公開的一種行星研磨機,包括研磨盤,研磨盤由若干個工裝沉孔、多個流液孔的工裝層,以及設有軸向深度、徑向均分研磨液嵌槽的研磨層構成。所述工裝層和研磨層分體,通過緊固件聯接成整體,所述研磨層由研磨液嵌槽層、實體層和凸筋網格層構成,實體層上設有與所述流液孔相對應的通孔,所述流液孔經通孔與研磨液嵌槽相通,凸筋網格層的凸筋上設有多個均布的聯接沉孔。本發明在不改變現有研磨盤整體形狀、大小的前提下,將鑄鐵或碳鋼制成的整體狀式研磨盤水平分成獨立的兩部分,通過緊固件進行連接,研磨層磨損后,只要更換研磨層即可,省材;研磨層受熱不易變形、內應力影響因素減少,有利于確保研磨層的平面度和平行度,使用壽命長。

申請號為200920092403.8，申請日為2009年08月14日公開的立式研磨機研磨盤,研磨盤上設有螺旋形的螺旋槽;螺旋槽只設置在研磨盤上的環形區域內;螺旋槽寬度為0.6～0.9mm、深度為3～7mm。本實用新型結構簡單、實用,通過下料裝置把磨料輸送在研磨盤上,不管研磨盤順時針或逆時針旋轉,都能均勻地把磨料從里到外或者從外到里輸送給研磨工件,使磨料充分利用,從而提高效率,降低成本。

申請號為201310683186.0，申請日為2013年12月13日的發明公開了一種閥板研磨機屬于研磨設備，特別是使用星形輪結構研磨平面的設備。該閥板研磨機，結構是：支架上安裝有研磨盤，研磨盤上表面周邊使用固定螺栓固定著內側帶有內齒圈的外環，研磨盤中心裝有中心軸，軸上固定有中心齒輪，內齒圈與中心齒輪之間裝有陣列分布的2—4個行星齒輪環，中心軸與安裝在研磨盤底面的減速機的輸出軸上減速機傳動輪與固定在支架上的電機通過鏈條或皮帶相連。電機通過皮帶輪帶動減速機主軸轉動，帶動安裝在減速機主軸上的中心齒輪轉動，中心齒輪轉動，內齒圈固定，帶動中空行星齒輪繞減速機主軸轉動。將閥板放入中空行星齒輪的閥板放置區，在研磨盤上撒研磨砂，閥板隨中空行星齒輪轉動，即可到達研磨的目的。

從上述專利以及現有技術中來看，目前，現有技術中對研磨機的研磨盤改進的較多，對于研磨盤的改進已達到了一個很高的水平，還沒有對研磨承載裝置做出過改進，研磨承載裝置在工件研磨的過程中起到重要的作用，但是，在現有技術中僅僅將它作為一種承載裝置，真正對研磨的效果不能夠起到一些輔助的作用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，解決了現有技術中研磨機的承載裝置在研磨過程中未起到輔助作用的問題。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

一種硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，包括硬盤基片承載盤，所述硬盤基片承載盤上均勻設置若干基片孔，所述硬盤基片承載盤為圓形，其外邊緣為均勻的鋸齒結構，當硬盤基片承載盤放置于研磨盤上，一邊與研磨盤的外齒圈嚙合、相對的另一邊與研磨盤的內齒圈嚙合。

所述研磨盤上均勻設置多個硬盤基片承載盤，且相鄰兩個硬盤基片承載盤之間有間隙。

所述研磨盤的內齒圈與外齒圈的旋轉方向相反。

所述研磨盤的內齒圈和外齒圈各通過一個步進電機控制。

所述硬盤基片承載盤的中心點設置一個基片孔，基片孔的中心與硬盤基片承載盤的中心重合，其他基片孔以硬盤基片承載盤的中心為圓心呈圓周形均勻分布。

所述硬盤基片承載盤的直徑為400mm～600mm。

所述硬盤基片承載盤的直徑為500mm。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

1、通過對硬盤基片承載盤進行改進，將硬盤基片承載盤的外邊緣設置為均勻的鋸齒結構，且與研磨盤的內齒圈、外齒圈均嚙合連接，使得硬盤基片承載盤隨著內、外齒圈的轉動而旋轉，增強了研磨的效果，使得研磨更均勻。