[發明專利]一種硬盤基片研磨機的研磨承載裝置無效
| 申請號： | 201410516900.1 | 申請日： | 2014-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN104385121A | 公開（公告）日： | 2015-03-04 |
| 發明（設計）人： | 陳凌;王琰;任琪;程曉 | 申請（專利權）人： | 無錫康柏斯機械科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/28 | 分類號： | B24B37/28 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 許方 |
| 地址： | 214000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硬盤 研磨機 研磨 承載 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，包括硬盤基片承載盤，所述硬盤基片承載盤上均勻設置若干基片孔，其特征在于：所述硬盤基片承載盤為圓形，其外邊緣為均勻的鋸齒結構，當硬盤基片承載盤放置于研磨盤上，一邊與研磨盤的外齒圈嚙合、相對的另一邊與研磨盤的內齒圈嚙合。
2.根據權利要求1所述的硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，其特征在于：所述研磨盤上均勻設置多個硬盤基片承載盤，且相鄰兩個硬盤基片承載盤之間有間隙。
3.根據權利要求1所述的硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，其特征在于：所述研磨盤的內齒圈與外齒圈的旋轉方向相反。
4.根據權利要求1所述的硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，其特征在于：所述研磨盤的內齒圈和外齒圈各通過一個步進電機控制。
5.根據權利要求1所述的硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，其特征在于：所述硬盤基片承載盤的中心點設置一個基片孔，基片孔的中心與硬盤基片承載盤的中心重合，其他基片孔以硬盤基片承載盤的中心為圓心呈圓周形均勻分布。
6.根據權利要求1所述的硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，其特征在于：所述硬盤基片承載盤的直徑為400mm～600mm。
7.根據權利要求6所述的硬盤基片研磨機的研磨承載裝置，其特征在于：所述硬盤基片承載盤的直徑為500mm。
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