[發(fā)明專利]一種垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410514651.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105529262A | 公開(公告)日: | 2016-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫曉儒;周宏偉;阮孟波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06;H01L29/36 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 路凱;胡彬 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 垂直 擴(kuò)散 金屬 氧化物 半導(dǎo)體 場(chǎng)效應(yīng) 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體器件制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種垂直雙擴(kuò)散金屬氧化 物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管及其制作方法。
背景技術(shù)
垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(VDMOS)因具有開關(guān)損耗小、輸入 阻抗高、驅(qū)動(dòng)功率小、頻率特性好、跨導(dǎo)高度線性等優(yōu)點(diǎn),被越來越廣泛地應(yīng) 用在模擬電路和驅(qū)動(dòng)電路中,尤其是高壓功率部分。
如圖1所示,為傳統(tǒng)的VDMOS器件的結(jié)構(gòu)剖面圖,包括N型半導(dǎo)體襯底101, 位于襯底101上方的漂移層102,位于漂移層102表面的柵極G,柵極G包括柵 氧化層105及依次位于柵氧化層105上方的多晶硅層106和柵極金屬層107,位 于柵極G兩側(cè)漂移層102內(nèi)的P型阱區(qū)103,位于P型阱區(qū)103內(nèi)的N型源區(qū) 104,位于N型源區(qū)104表面的源極金屬層108以及位于襯底100背面的漏極金 屬層109。傳統(tǒng)的VDMOS器件的導(dǎo)通電阻主要是漂移層102的電阻,漂移層102 的耐壓能力由其厚度和摻雜濃度決定。為了降低導(dǎo)通電阻,需要減薄VDMOS漂 移層102的厚度,或者提高漂移層102的摻雜濃度,但這會(huì)導(dǎo)致VDMOS耐壓的 降低。傳統(tǒng)的VDMOS的導(dǎo)通電阻隨耐壓的增長(zhǎng)受硅極限的限制,稱為“硅限”, 導(dǎo)通電阻隨著耐壓成2.5次方的關(guān)系增加。由此可見,傳統(tǒng)VDMOS器件具有導(dǎo) 通電阻高的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于此,本發(fā)明提供了一種垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管及其制 作方法,以降低器件的導(dǎo)通電阻。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供一種垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管的 制作方法,包括如下步驟:
提供第一導(dǎo)電類型襯底;
在所述第一導(dǎo)電類型襯底上方形成第一外延層,所述第一外延層的導(dǎo)電類 型為第一導(dǎo)電類型,所述第一外延層具有第一電阻率;
在所述第一外延層上方形成交替相間的第一導(dǎo)電類型柱區(qū)和第二導(dǎo)電類型 柱區(qū),所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)位于所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)的兩側(cè),所述第一導(dǎo) 電類型柱區(qū)具有第二電阻率,所述第二電阻率小于所述第一電阻率;
在所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)上方形成第三外延層,所述第三外延層的導(dǎo)電類 型為第一導(dǎo)電類型,所述第三外延層具有第三電阻率,以及在所述第二導(dǎo)電類 型柱區(qū)上方形成第二導(dǎo)電類型阱區(qū),所述第二導(dǎo)電類型阱區(qū)與所述第二導(dǎo)電類 型柱區(qū)相連,所述第三電阻率等于所述第二電阻率;
在所述第三外延層上表面形成柵極區(qū);
在所述第二導(dǎo)電類型阱區(qū)內(nèi)形成第一導(dǎo)電類型源區(qū);
在所述柵極區(qū)上方形成柵極金屬層,在所述第一導(dǎo)電類型源區(qū)上方形成源 極金屬層,在所述第一導(dǎo)電類型襯底下方形成漏極金屬層。
進(jìn)一步地,所述第一外延層的厚度為10~30微米,所述第一電阻率為5~ 20歐姆·厘米,所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)的厚度為15~40微米,所述第二電阻率 為2~10歐姆·厘米。
進(jìn)一步地,所述第三外延層的厚度為5~10微米,所述第三外延層的摻雜 離子類型和摻雜濃度與所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)相同。
進(jìn)一步地,所述形成交替相間的第一導(dǎo)電類型柱區(qū)和第二導(dǎo)電類型柱區(qū)的 方法為多次外延法或深槽外延法。
進(jìn)一步地,所述第一導(dǎo)電類型為N型,所述第二導(dǎo)電類型為P型;或所述 第一導(dǎo)電類型為P型,所述第二導(dǎo)電類型為N型。
另一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供一種垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng) 管,所述場(chǎng)效應(yīng)管包括:
第一導(dǎo)電類型襯底;
位于所述第一導(dǎo)電類型襯底下方的漏極金屬層;
位于所述第一導(dǎo)電類型襯底上方的第一外延層,所述第一外延層的導(dǎo)電類 型為第一導(dǎo)電類型,所述第一外延層具有第一電阻率,所述第一電阻率為5~20 歐姆·厘米;
位于所述第一外延層上方的交替相間的第一導(dǎo)電類型柱區(qū)和第二導(dǎo)電類型 柱區(qū),所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)位于所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)的兩側(cè),所述第一導(dǎo) 電類型柱區(qū)具有第二電阻率,所述第二電阻率小于所述第一電阻率;
位于所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)上方的第三外延層,所述第三外延層的導(dǎo)電類 型為第一導(dǎo)電類型,所述第三外延層具有第三電阻率,所述第三電阻率等于所 述第二電阻率,以及位于所述第三外延層表面的柵極區(qū)和柵極金屬層;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





