[發明專利]阻焊加工方法和電路板

有效

• 申請號: 201410514265.3
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN105530762B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 黃立球;劉寶林;沙雷
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種阻焊加工方法和電路板，以解決電路板制造中的阻焊掉綠油問題。本發明一些可行的實施方式中，方法包括：在電路板表面不需要設置阻焊劑的第一區域覆蓋保護膜；在電路板表面需要設置阻焊劑的第二區域設置膠體，并去除所述保護膜；在電路板表面的第二區域設置阻焊劑，所述阻焊劑覆蓋在所述膠體上。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種阻焊加工方法和電路板。

背景技術

在電路板領域中，各種各樣的表面涂覆應用越來越多。所說的表面涂覆包括涂覆阻焊劑，例如綠油。而掉綠油問題是目前電路板加工中的一個尚未解決的難題。掉綠油的主要原因是綠油的側蝕導致化學藥水攻擊綠油下面的線路銅面，造成綠油懸空，進而掉綠油。目前有多種工藝試圖來解決這一問題。

一種現有的解決方法是，阻焊前走超粗化表面處理，提高綠油和銅面結合力，以一定程度上減少掉綠油。另一種現有的解決方法是，走兩次阻焊工藝，采用后一次阻焊覆蓋前一次阻焊，就算掉綠油，也能讓前一次阻焊不掉綠油，以一定程度上減少掉綠油。但是，上述兩種方法的效果有限，在細密線路和小焊盤開窗以及阻焊加工后需要長時間化學浸泡等情況下，仍然存在較為嚴重掉綠油問題，而且，上述第一種方法進行的超粗化表面處理會降低電路板表面銅箔厚度，使厚度不合格，上述第二種方法的兩次阻焊工藝存在顯影不凈的風險。

綜上，現有技術中試圖解決掉綠油問題所采用的方法，總體來說效果不太明顯，不能避免掉綠油問題。

發明內容

本發明實施例提供一種阻焊加工方法和電路板，以解決電路板制造中的阻焊掉綠油問題。

本發明第一方面提供一種阻焊加工方法，包括：在電路板表面不需要設置阻焊劑的第一區域覆蓋保護膜；在電路板表面需要設置阻焊劑的第二區域設置膠體，并去除所述保護膜；在電路板表面的第二區域設置阻焊劑，所述阻焊劑覆蓋在所述膠體上。

本發明第二方面提供一種電路板，所述電路板表面的線路圖形與阻焊劑之間設置有膠體。

由上可見，本發明實施例采用在電路板表面需要設置阻焊劑的區域先設置膠體，然后再進行阻焊加工，使阻焊劑不再直接覆蓋在電路板表面，而是覆蓋在膠體上的技術方案，取得了以下技術效果：

本發明方案由于在阻焊劑下方的線路圖形上設置了一層膠體，因而可以由膠體對線路圖形進行保護，避免阻焊劑下的線路圖形與后續加工過程中的化學藥水接觸，防止了線路圖形被腐蝕，進而避免了阻焊劑脫落，解決了現有技術中掉綠油的問題。并且，優選實施例中，通過對膠體進行過盈設計，實現了對阻焊劑下線路圖形的完全覆蓋和保護，可以從根本上杜絕因側蝕導致的掉綠油問題。

另外，本發明方案不需要對電路板表面進行超粗化處理，不會降低電路板表面銅箔及孔銅的厚度。本發明方案也不需要進行重復的阻焊加工，不會出現因重復阻焊導致的顯影不凈的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種阻焊加工方法的流程示意圖；

圖2a和2b分別是本發明實施例中電路板的俯視圖和截面圖；

圖2c是本發明實施例中在電路板上設置保護膜的示意圖；

圖2d是本發明實施例中在電路板上設置膠體的示意圖；

圖2e是本發明實施例中在電路板上設置阻焊劑的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種阻焊加工方法和電路板，以解決電路板制造中的阻焊掉綠油問題。