[發明專利]阻焊加工方法和電路板有效
| 申請號： | 201410514265.3 | 申請日： | 2014-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN105530762B | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發明（設計）人： | 黃立球;劉寶林;沙雷 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加工 方法 電路板 | ||
1.一種阻焊加工方法，其特征在于，包括：
在電路板表面不需要設置阻焊劑的第一區域覆蓋保護膜；
在電路板表面需要設置阻焊劑的第二區域設置膠體，并去除所述保護膜；
在電路板表面的第二區域設置阻焊劑，所述阻焊劑覆蓋在所述膠體上。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一區域包括焊盤和導通孔以及所述導通孔的孔環；
所述第二區域包括線路圖形以及基材。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在電路板表面不需要設置阻焊劑的第一區域覆蓋保護膜包括：
在電路板全表面覆蓋保護膜后，在所述保護膜上開設窗口，使得所述第一區域被所述保護膜覆蓋，但所述第二區域顯露于所述窗口。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述保護膜上開設窗口包括：
采用過盈設計在所述保護膜上開設窗口，使所述窗口的尺寸大于所述第二區域的設計尺寸。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在電路板表面需要設置阻焊劑的第二區域設置膠體包括：
采用真空絲印工藝在電路板表面整板絲膠體，控制膠體厚度在5-10微米之間，并將所述膠體烘烤固化。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述去除所述保護膜包括：
將所述保護膜以及絲印在所述保護膜上的膠體全部去除。
7.根據權利要求1至6中任一所述的方法，其特征在于，所述在電路板表面的第二區域設置阻焊劑，所述阻焊劑覆蓋在所述膠體上包括：
在電路板全表面涂覆阻焊劑后進行曝光顯影，將所述第二區域以外的阻焊劑去除，僅在所述第二區域保留阻焊劑。
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