[發明專利]一種真空絕熱板的封裝方法及封裝裝置

有效

• 申請號: 201410514014.5
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN105526467B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 張隴平;葉美琴
• 申請（專利權）人: 福建賽特新材股份有限公司
• 主分類號: F16L59/065
• 分類號: F16L59/065
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭

一種真空絕熱板的封裝方法：步驟一：在真空條件下，將填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之間，壓縮所述填充芯材至預定位置；步驟二：將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下壓至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步驟三：將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜進行封口。本發明不但能提高封裝的效率，降低成本，而且可以保證真空度的要求。本發明還提供了一種實現上述制作方法的封裝裝置。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特指一種真空絕熱板的封裝方法及封裝裝置。

背景技術

真空絕熱板(VIP板)是英文Vacuum Insulation Panel的簡稱，是真空保溫材料中的一種。其是由填充芯材、氣體吸附劑與阻隔袋組成，它有效地避免空氣對流和氣體分子傳導所引起的熱傳遞，使得導熱系數可大幅度降低，小于0.003w/m.k，并且不含有任何ODS材料，具有環保和高效節能的特性，因此真空絕熱板可以廣泛運用于多種行業。

真空絕熱板的現有生產方法主要有以下三個步驟：步驟一：先將兩片阻隔膜(上阻隔膜和下阻隔膜)制作成一邊開口三邊密封的袋子，即制作阻隔袋；步驟二：將填充芯材放入由步驟一制作的阻隔袋中抽真空；步驟三：在真空條件下，將阻隔袋開口的一邊封口(由于阻隔膜中含有熱塑性樹脂,在一定的溫度和壓力下可以熔合熱封)，即完成了真空絕熱板的封裝。

然而，現有的生產方法具有以下缺點：

一、在抽真空的時候，由于阻隔袋就一邊開口，流導小，需要很長時間才能達到所要求的真空度，耗費大量的人力物力，生產成本高；

二、采用此種方法不但影響了封裝的效率，而且較難獲得準確的真空度。

因此，本發明人對此做進一步研究，研發出一種真空絕熱板的封裝方法及封裝裝置，本案由此產生。

發明內容

本發明的目的在于提供一種真空絕熱板的封裝方法，不但能提高封裝的效率，降低成本，而且可以保證真空度的要求。

本發明的另一目的在于提供一種真空絕熱板的封裝裝置，能夠快速封裝真空絕熱板。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種真空絕熱板的封裝方法：

步驟一：在真空條件下，將填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之間，壓縮所述填充芯材至預定位置；

步驟二：將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下壓至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；

步驟三：將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜進行封口。

進一步：在步驟一中，所述真空條件為1～5×10^-2Pa。

進一步：所述上阻隔膜的尺寸大于或者等于下阻隔膜的尺寸。

進一步：所述上阻隔膜和下阻隔膜含有PE、CPP、PP或EVOH中的一種。

一種真空絕熱板的封裝方法：

步驟一：預先壓縮填充芯材至預定位置；

步驟二：在真空條件下，將壓縮后的所述填充芯材放入所述上阻隔膜和下阻隔膜之間；

步驟三：將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下壓至下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；

步驟四：將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜進行四邊封口。

一種真空絕熱板的封裝裝置：包括彈性底板、壓塊、整形模塊、封刀和與動力源連接的固定件；