[發明專利]一種真空絕熱板的封裝方法及封裝裝置有效
| 申請號: | 201410514014.5 | 申請日: | 2014-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN105526467B | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 張隴平;葉美琴 | 申請(專利權)人: | 福建賽特新材股份有限公司 |
| 主分類號: | F16L59/065 | 分類號: | F16L59/065 |
| 代理公司: | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人: | 張松亭 |
| 地址: | 361000*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 絕熱 封裝 方法 裝置 | ||
1.一種真空絕熱板的封裝裝置,其特征在于:包括彈性底板、壓塊、整形模塊、封刀和與動力源連接的固定件;
所述固定件與所述彈性底板相向設置,所述壓塊和整形模塊設置在所述固定件靠近所述彈性底板的一側;所述壓塊和固定件之間具備讓位空間;所述整形模塊位于所述壓塊的外側,所述封刀位于所述整形模塊的外側;
所述固定件在動力源的驅動下,帶動所述壓塊、整形模塊和封刀一起向靠近所述彈性底板的方向運動;
使用上述封裝裝置進行真空絕熱板封裝的方法,具有如下步驟:
步驟一:在真空條件下,將填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之間,壓縮所述填充芯材至預定位置;
步驟二:將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下壓至所述下阻隔膜上,使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整;
步驟三:將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜進行封口。
2.如權利要求1所述的一種真空絕熱板的封裝裝置,其特征在于:所述固定件上設有限位軸,所述限位軸的一端外露于固定件外并與所述壓塊連接,所述限位軸限制所述壓塊上下運動的行程。
3.如權利要求2所述的一種真空絕熱板的封裝裝置,其特征在于:還包括彈性件,彈性件穿設在限位軸上。
4.如權利要求1所述的一種真空絕熱板的封裝裝置,其特征在于:彈性底板由硅膠或丁腈橡膠中的一種制得。
5.如權利要求1所述的一種真空絕熱板的封裝裝置,其特征在于:在固定件和壓塊之間還設有絕緣板。
6.一種真空絕熱板的封裝裝置,其特征在于:包括彈性底板、整形模塊、封刀和與動力源連接的固定件;
所述固定件與所述彈性底板相向設置,所述整形模塊設置在所述固定件靠近所述彈性底板的一側;所述封刀位于所述整形模塊的外側;
所述固定件在動力源的驅動下,帶動所述整形模塊和封刀一起向靠近所述彈性底板的方向運動;
使用上述封裝裝置進行真空絕熱板封裝的方法,具有如下步驟:
步驟一:預先壓縮填充芯材至預定位置;
步驟二:在真空條件下,將壓縮后的所述填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之間;
步驟三:將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下壓至下阻隔膜上,使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整;
步驟四:將外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜進行四邊封口。
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