[發明專利]一種表面被覆鉬化合物的無機填料及其使用用途

有效

• 申請號: 201410513547.1
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN104312096B
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 馮殿潤;廖德超;趙家崢;陳豪升
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/04;C08K9/10;C08K3/36;B32B15/092;B32B15/20
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 朱梅;徐琳

一種表面被覆鉬化合物的無機填料，使用用途適合添加于積層板或預浸材中及制造較低熱膨脹系數的印刷電路板，且添加量可提升到占積層板或預浸材樹脂組成物總重的20～80wt％，也不會影響印刷電路板的鉆孔加工性、孔位精確度及焊錫耐熱性。

本發明主張國際優先權：基礎案為TW102136701優先權日：2013年10月11日

技術領域

本發明涉及一種表面經過改質的無機填料，特別是一種表面被覆鉬化合物的無機填料，適用于改善印刷電路板兼具較低熱膨脹系數、較佳耐熱性及優異鉆孔加工性。

背景技術

隨著電子產品朝向“輕、薄、短、小”及功能多樣化的發展，印刷電路板趨向具備高密度化及更高傳輸及處理速度功能。在這種需求下，印刷電路板的剛性、熱膨脹系數及耐熱性，將嚴格要求符合使用規格。

在現有技術中，為了使印刷電路板具備較高的剛性、耐熱性及尺寸安定性，以及具備較低熱膨脹系數，常會在制造印刷電路板的環氧樹脂配方中加入一定量的無機填料，其中最常添加的無機填料為二氧化硅(SiO₂)。

但是，二氧化硅的莫氏硬度高達7.0，相當不利印刷電路板的鉆孔加工性。在印刷電路板鉆孔加工時，二氧化硅會加速鉆頭磨損，有更換鉆頭及重磨鉆尖頻率過高、以及鉆孔加工品質不佳易造成印刷電路板成品電性異常的缺點之外，也造成印刷電路板成本提高及良率下降。

為了改善印刷電路板鉆孔加工性，已經公開的先前技術，包括：

日本特開2005-162787號公開案提出添加板狀煅燒滑石作為無機材料(莫氏硬度1.0～1.5)，或者減少其添加量，結果印刷電路板的鉆孔加工品質并沒有明顯改善，反而造成印刷電路板的剛性及膨脹系數降低、以及尺寸安定性不佳。

日本特開2011-137054號公開案提出將鉬化合物粒子直接添加在樹脂配方中，會造成所制造的銅箔基板耐熱性下降。

發明內容

為解決上述問題，本發明的主要目的在于提供一種表面被覆鉬化合物的無機填料，平均粒徑介于0.01～50微米(μm)，包括構成核結構的無機粒子及披覆在無機粒子表面而構成殼結構的鉬化合物表層，且限制鉬化合物的被覆量占無機填料總重量的0.01～5wt％，優選為占0.1～3wt％。

該構成核結構的無機粒子，可為球型或不規則型，選自二氧化硅(熔融態或非熔融態)、二氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氧化鎂、滑石、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氧化鋅、氧化鋯、石英、鉆石粉、類鉆石粉、石墨、煅燒高嶺土或熏硅石的其中一種或一種以上。

所述構成殼結構的鉬化合物表層，其成分為磷鉬酸銨(NH₄)₃[P(Mo₃O₁₀)₄]·6H₂O或具有以下通式(I)的含結晶水鉬酸鹽：

xMe₂O·yMoO₃·nH₂O (I)

其中，Me為金屬，選自鈉(Na)、銨(NH4)、鋇(Ba)、鐵(Fe)、鉛(Pb)或銅(Cu)；

x：y＝1：1；1：2；1：3；1：4；1：10；1：16；3：7；3：8或5：12；

n＝1～10正整數；

本發明的另一主要目的在于提供一種用于制作印刷電路板的積層板或預浸材，且積層板或預浸材的樹脂組成物中，含有所述表面被覆鉬化合物的無機填料，且占樹脂組成物總重的20～80wt％。