[發(fā)明專(zhuān)利]一種表面被覆鉬化合物的無(wú)機(jī)填料及其使用用途

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410513547.1
• 申請(qǐng)日: 2014-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104312096B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮殿潤(rùn);廖德超;趙家崢;陳豪升
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南亞塑膠工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08L63/00
• 分類(lèi)號(hào): C08L63/00;C08L63/04;C08K9/10;C08K3/36;B32B15/092;B32B15/20
• 代理公司: 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 朱梅;徐琳

1.一種表面被覆鉬化合物的無(wú)機(jī)填料，添加于積層板或印刷電路板中作為改善積層板或印刷電路板的特性兼具低(熱)膨脹系數(shù)、優(yōu)異耐熱性及鉆孔加工性的用途，包括：構(gòu)成核結(jié)構(gòu)的無(wú)機(jī)粒子及披覆在無(wú)機(jī)粒子表面而構(gòu)成殼結(jié)構(gòu)的鉬化合物表層，其特征在于，所述構(gòu)成核結(jié)構(gòu)的無(wú)機(jī)粒子，選自粒徑介于0.01～50微米(μm)的二氧化硅、二氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、氧化鎂、滑石、氮化鋁、氮化硼、氧化鋅、石英、石墨或煅燒高嶺土的其中一種或一種以上、或選自粒徑介于1～100納米(nm)的熏硅石；其中，所述鉬化合物表層的鉬化合物被覆量，占所述無(wú)機(jī)填料總重量的0.01～0.99wt％，且所述鉬化合物的成分為具有以下通式(I)的含結(jié)晶水鉬酸鹽：

xMe₂O·yMoO₃·nH₂O (I)

其中，Me為金屬，選自鈉(Na)、銨(NH₄)、鋇(Ba)、鐵(Fe)、鉛(Pb)或銅(Cu)；

x：y＝1：1；1：2；1：3；1：4；1：10；1：16；

3：7；3：8或5：12；

n＝1～10正整數(shù)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種表面被覆鉬化合物的無(wú)機(jī)填料，其中，所述鉬化合物表層的鉬化合物被覆量，占所述無(wú)機(jī)填料總重量的0.1～0.99wt％。

3.如權(quán)利要求1所述的一種表面被覆鉬化合物的無(wú)機(jī)填料，其中，所述含結(jié)晶水鉬酸鹽通式(I)中的Me，為鈉(Na)或銨(NH₄)。

4.一種用于制作印刷電路板的預(yù)浸材，其特征在于，預(yù)浸材的樹(shù)脂組成物中，含有權(quán)利要求1的無(wú)機(jī)填料，且占樹(shù)脂組成物總重的20～80wt％。

5.一種用于制作印刷電路板的積層板，其特征在于，積層板的樹(shù)脂組成物中，含有權(quán)利要求1的無(wú)機(jī)填料，且占樹(shù)脂組成物總重的20～80wt％。