[發明專利]層疊陶瓷電子部件的制造方法及層疊陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201410513512.8
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN104599841B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 堤啟恭
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 張玉玲

技術領域

本發明涉及層疊陶瓷電子部件的制造方法及層疊陶瓷電子部件，該層疊陶瓷電子部件具備通過層疊多個陶瓷層而形成的陶瓷體、和設置于該陶瓷體的外表面的多個外部電極。

背景技術

近幾年，在層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件中，要求小型化、增加靜電電容。因此，內部電極的層疊片數不斷增加。若上述內部電極的層疊數增加，則連接于不同電位的內部電極彼此在層疊方向上、在作為對置的部分的對置區域內，內部電極變得密集。也就是說，在對置區域內，內部電極的密度變大。

另一方面，在內部電極非對置的部分即引出區域內，被引出的內部電極是連接于不同電位的內部電極中的一個。因此，內部電極的密度不會大到對置區域的密度。所以，上述內部電極的層疊片數越增加，對置區域和引出區域內的內部電極的密度越產生大的差異。

若對置區域和引出區域內的內部電極的密度差變大，則不容易對內部電極的密度小的引出區域施加壓制壓力，內部電極與陶瓷層之間容易發生分層。

作為上述分層的對策，例如，在專利文獻1中，公開了用橡膠覆蓋陶瓷層疊物的上面和下面，施加靜水壓壓制的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平2－161713號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，利用專利文獻1的靜水壓壓制，雖然不易發生上述分層，但如圖5所示，得到的陶瓷層疊體101的角部101a有時變圓。由于上述角部101a設置于內部電極的密度低的引出區域內，因此與對置區域相比，容易通過壓制而沿層疊方向被壓縮。角部圓的陶瓷層疊體在安裝時容易立起，有時發生所謂立碑(ツームストーン)現象。

本發明的目的在于，提供內部電極和陶瓷層的分層不易發生、且安裝穩定性優異的層疊陶瓷電子部件的制造方法及層疊陶瓷電子部件。

用于解決課題的手段

本申請的第1發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，所述層疊陶瓷電子部件具備：通過層疊多個陶瓷層而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷體；和分別設置于該陶瓷體的第1、第2端面的第1、第2外部電極，

所述層疊陶瓷電子部件的制造方法具備以下工序：在層疊臺上，形成第1母陶瓷外層的工序；在所述第1母陶瓷外層上，層疊多個內部電極和多片母陶瓷生片的工序；在所述多片母陶瓷生片上，形成母陶瓷內側外層的工序；從所述母陶瓷內側外層的上方沿層疊方向施加第1壓制的工序；在所述母陶瓷內側外層上，形成母陶瓷外側外層，從而形成第2母陶瓷外層的工序；從所述第2母陶瓷外層的上方沿層疊方向施加第2壓制，形成母層疊體的工序；切割所述母層疊體，得到各個層疊體的工序；對所述各個層疊體進行燒結，得到陶瓷體的工序；以及在所述陶瓷體的外表面形成第1、第2外部電極的工序。

在本申請的第1發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的一個特定情形下，所述實施第1壓制的工序通過在所述母陶瓷內側外層上載置彈性片材，從該彈性片材的上方沿層疊方向實施壓制來進行。

在本申請的第1發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的其它特定情形下，所述施加第2壓制而形成母層疊體的工序通過從所述第2母陶瓷外層的上方沿層疊方向用剛體實施壓制來進行。

在本申請的第1發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的另一特定情形下，所述實施第1壓制的工序中的在所述母陶瓷內側外層上載置的壓制構件的彈性低于所述實施第2壓制的工序中的在所述母陶瓷外側外層上載置的壓制構件的彈性。

在本申請的第1發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的再一特定情形下，所述形成母陶瓷外側外層的工序通過載置母陶瓷生片來進行。

在本申請的第1發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的再一其它特定情形下，所述形成母陶瓷外側外層的工序通過涂布漿料來進行。

本申請的第2發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，所述層疊陶瓷電子部件具備：通過層疊多個陶瓷層而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷體；和設置于該陶瓷體的外表面，且分別設置于所述陶瓷體的第1、第2端面的第1、第2外部電極，