[發(fā)明專(zhuān)利]層疊陶瓷電子部件的制造方法及層疊陶瓷電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410513512.8
• 申請(qǐng)日: 2014-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104599841B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 堤啟恭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/30
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 張玉玲

1.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，所述層疊陶瓷電子部件具備：通過(guò)層疊多個(gè)陶瓷層而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷體；和分別設(shè)置于該陶瓷體的第1、第2端面的第1、第2外部電極，

所述層疊陶瓷電子部件的制造方法具備以下工序：

在層疊臺(tái)上，形成第1母陶瓷外層的工序；

在所述第1母陶瓷外層上，層疊多個(gè)內(nèi)部電極和多片母陶瓷生片的工序；

形成在所述多片母陶瓷生片上形成有母陶瓷內(nèi)側(cè)外層的第1母層疊體的工序；

將所述第1母層疊體配置在剛體板上的工序；

對(duì)配制于所述剛體板上的所述第1母層疊體，從所述母陶瓷內(nèi)側(cè)外層的上方沿層疊方向施加第1壓制的工序；

在所述母陶瓷內(nèi)側(cè)外層上，形成母陶瓷外側(cè)外層，從而形成第2母陶瓷外層的工序；

從所述第2母陶瓷外層的上方沿層疊方向施加第2壓制，形成第2母層疊體的工序；

切割所述第2母層疊體，得到各個(gè)層疊體的工序；

對(duì)所述各個(gè)層疊體進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷體的工序；以及

在所述陶瓷體的外表面形成第1、第2外部電極的工序。

2.如權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述實(shí)施第1壓制的工序通過(guò)在所述母陶瓷內(nèi)側(cè)外層上載置彈性片材，從該彈性片材的上方沿層疊方向?qū)嵤褐苼?lái)進(jìn)行。

3.如權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述施加第2壓制而形成第2母層疊體的工序通過(guò)從所述第2母陶瓷外層的上方沿層疊方向用剛體實(shí)施壓制來(lái)進(jìn)行。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述實(shí)施第1壓制的工序中的在所述母陶瓷內(nèi)側(cè)外層上載置的壓制構(gòu)件的彈性低于所述實(shí)施第2壓制的工序中的在所述母陶瓷外側(cè)外層上載置的壓制構(gòu)件的彈性。

5.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述形成母陶瓷外側(cè)外層的工序通過(guò)載置母陶瓷生片來(lái)進(jìn)行。

6.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述形成母陶瓷外側(cè)外層的工序通過(guò)涂布漿料來(lái)進(jìn)行。

7.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，所述層疊陶瓷電子部件具備：通過(guò)層疊多個(gè)陶瓷層而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷體；和設(shè)置于該陶瓷體的外表面，且分別設(shè)置于所述陶瓷體的第1、第2端面的第1、第2外部電極，

所述層疊陶瓷電子部件的制造方法具備以下工序：

在層疊臺(tái)上，形成第1母陶瓷外層的工序；

在所述第1母陶瓷外層上，層疊多個(gè)內(nèi)部電極和多片母陶瓷生片的工序；

形成在所述多片母陶瓷生片上形成有母陶瓷內(nèi)側(cè)外層的第1母層疊體的工序；

將所述第1母層疊體配置在剛體板上的工序；

對(duì)配制于所述剛體板上的所述第1母層疊體，在所述母陶瓷內(nèi)側(cè)外層上載置彈性片材，從該彈性片材的上方沿層疊方向?qū)嵤褐频墓ば颍?/p>

在所述母陶瓷內(nèi)側(cè)外層上，通過(guò)涂布漿料，形成母陶瓷外側(cè)外層，從而形成形成有具有所述母陶瓷內(nèi)側(cè)外層和所述母陶瓷外側(cè)外層的第2母陶瓷外層的第2母層疊體的工序；

切割所形成的第2母層疊體，得到各個(gè)層疊體的工序；

對(duì)所述各個(gè)層疊體進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷體的工序；以及

在所述陶瓷體的外表面形成第1、第2外部電極的工序。

8.如權(quán)利要求1或7所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述第2母陶瓷外層比所述第1母陶瓷外層厚。

9.如權(quán)利要求1或7所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述第1母陶瓷外層和所述母陶瓷外側(cè)外層包含不同的無(wú)機(jī)材料組成。

10.如權(quán)利要求1或7所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述第1母陶瓷外層包含鈦酸鋇、Mn和Si。

11.如權(quán)利要求1或7所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述母陶瓷外側(cè)外層包含鈦酸鋇和Si。