[發明專利]一種高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法

在審

• 申請號: 201410508968.5
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN104302125A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 孟昭光
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種的高密度互連(High?DensityInterconnection，HDI)印刷電路板(Printed?circuit?board，PCB)制作領域，特別地，涉及一種高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法。

背景技術

印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，是將零件與零件之間復雜的銅箔電路，整合在一塊板子上，以提供電子零件組件在安裝與互連時的主要載體，是電子產品不可缺少的基礎零件。

由于印制電路板的電路越來越復雜，高密度互連技術應運而生，該技術是在多層電路板上外加增層，并以激光鉆孔的方式制作出微鐳射孔，從而實現層間互連。

電子產品小型化和復雜化的趨勢，正在推動印制電路板組裝技術也正在進入一個突破性的發展時期。

疊層對準度是困擾高階高密度積層板的另一個重要問題。從良率提升方面來講，目前的對位系統能滿足3/3以上線路的生產，但如果達到3/3mil或以下，線路的密集度提升，疊孔的對位偏移問題會凸顯出來。

目前業界共有兩種對位方式：

一種是采用鐳射燒孔的方式。鐳射燒孔能保證各線路層與盲孔有很好的對準度，但需要注意的是，后續每層的盲孔對位Pad要加在同一位置。

另一種是采用機械鉆孔來做線路層的對位Tooling，此工藝會出現的問題是：線路的對位系統與鐳射對位系統的差異，會導致盲孔與Pad的偏位，疊孔后會較明顯，從測試結果看，最外層的盲孔與芯板的盲孔中心偏差會達到1-2mil。

采用以上2種對位方式生產的印刷電路板，會給高密度互連印刷電路板的可靠性、信號完整性等方面帶來嚴重的隱患。

發明內容

本發明主要解決現有高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法造成對準度不合格的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了一種高密度互連印刷電路板對位系統，所述高密度互連印刷電路板為三層板壓合而成的多層高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板，所述中層板包括多個環形對位標和設置在所述對位標范圍內的對位盲孔。

在本發明的一較佳實施例中，所述高密度互連印刷電路板為四邊形平板，所述對位標等距設置在所述中層板四邊緣。

在本發明的一較佳實施例中，所述中層板四邊緣各包括所述對位標二十五個，所述對位盲孔數量與所述對位標數量相同。

在本發明的一較佳實施例中，所述底層板包括對位焊盤，所述對位焊盤的數量與所述對位標的數量相同且位置豎直對應。

在本發明的一較佳實施例中，所述對位標是在所述中層板表面蝕刻形成。

在本發明的一較佳實施例中，所述高密度互連印刷電路板對位系統還包括鐳射鉆孔機臺，用于產生鐳射光束。

在本發明的一較佳實施例中，所述對位盲孔由所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生。

本發明實施例公開了一種高密度互連印刷電路板對位方法，該方法包括如下步驟：提供三個單層電路板，所述三個單層電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板；所述底層板和所述中層板粗化處理，所述底層板用棕化法，所述中層板用黑化法；所述底層板設置多個焊盤；

用靶標對位法通過蝕刻液蝕刻出對位標；

用所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生所述對位盲孔，所述對位盲孔設置在所述對位標范圍內，所述焊盤、對位標和對位盲孔數量相同并位置對應，且每個板邊的數量為25；電鍍所述頂層板、中層板和底層板；人為造成所述對位盲孔漏填，為曝光機提供明顯色差；以25顆對位盲孔的中心自動計算出一個中心點，作為曝光對位中心點，從而找出板邊4個中心點。

相較于現有技術，本發明提供的高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法結構設計簡單，生產實際應用中比較方便，能有效的提高疊層對準度，利用提升高密度互連印刷電路板鐳射鉆孔，有效地避免對準度不合格的產品流入市場。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明提供的高密度互連印刷電路板對位系統立體分解示意圖。

圖2是圖1所示的高密度互連印刷電路板對位系統板邊區域剖面圖。

圖3是高密度互連印刷電路板對位方法步驟流程圖。

具體實施方式