[發(fā)明專利]一種高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)與對位方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410508968.5 | 申請日： | 2014-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN104302125A | 公開（公告）日： | 2015-01-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孟昭光 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523303 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高密度 互連 印刷 電路板 對位 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)，包括高密度互連印刷電路板，其特征在于，所述高密度互連印刷電路板為三層板壓合而成的多層高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板，所述中層板包括多個環(huán)形對位標和設(shè)置在所述對位標范圍內(nèi)的對位盲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)，其特征在于，所述高密度互連印刷電路板為四邊形平板，所述對位標等距設(shè)置在所述中層板四邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)，其特征在于，所述中層板四邊緣各包括所述對位標二十五個，所述對位盲孔數(shù)量與所述對位標數(shù)量相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)，其特征在于，所述底層板包括對位焊盤，所述對位焊盤的數(shù)量與所述對位標的數(shù)量相同且位置豎直對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)，其特征在于，所述對位標是在所述中層板表面蝕刻形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)，其特征在于，所述高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)還包括鐳射鉆孔機臺，用于產(chǎn)生鐳射光束。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)，其特征在于，所述對位盲孔由所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產(chǎn)生。
8.一種高密度互連印刷電路板對位系統(tǒng)的對位方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：
提供三個單層電路板，所述三個單層電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板；
所述底層板和所述中層板粗化處理，所述底層板用棕化法，所述中層板用黑化法；
所述底層板設(shè)置多個焊盤；
用靶標對位法通過蝕刻液蝕刻出對位標；
用所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產(chǎn)生所述對位盲孔，所述對位盲孔設(shè)置在所述對位標范圍內(nèi)，所述焊盤、對位標和對位盲孔數(shù)量相同并位置對應(yīng)，且每個板邊的數(shù)量為25；
電鍍所述頂層板、中層板和底層板；
人為造成所述對位盲孔漏填，為曝光機提供明顯色差；
以25顆對位盲孔的中心自動計算出一個中心點，作為曝光對位中心點，從而找出板邊4個中心點。
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