[發明專利]印刷配線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201410508896.4
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN104684247B
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 佐川英之;藤戶啟輔;辻隆之;田中康太郎;黑田洋光
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;陳彥

本發明提供印刷配線板及其制造方法，所述印刷配線板抗氧化性優異、與Ni/Au鍍覆工藝相比成本低、并且導電性良好。一種印刷配線板(100)，其是具備基板(101)和設置在基板(101)上的配線(10)的印刷配線板(100)，配線(10)具備設置在基板(101)上的含有銅作為主成分的銅系金屬線(1)和設置在銅系金屬線(1)上的具有無定形層的表面處理層(2)，所述無定形層含有與氧的親和性比銅高的金屬和氧。

技術領域

本發明涉及印刷配線板及其制造方法。

背景技術

作為印刷配線板中的配線的材料，使用軋制銅箔、電解銅箔，但是銅由于其表面進行氧化，因此將半導體部件等焊錫接合在配線上時的接合性變差。

已知如下的方法：為了抑制銅表面的氧化、提高焊錫接合性、引線接合(wirebonding)接合性，對銅表面進行鍍Ni、進一步對其上面進行鍍Au(參照專利文獻1)。

此外有如下的方法：以提高銅、銅合金構件的耐蝕性為目的，對銅材料的表面實施鍍鋅(Zn)后，進行加熱處理使鋅(Zn)擴散，形成鋅(Zn)濃度為10～40％的銅-鋅(Cu-Zn)的層(參照專利文獻2)。

進而，最近有如下的報告：無定形合金由于具有原子密集的結構，因此顯示出優異的耐蝕性(參照專利文獻3～7)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-16558號公報(段落0008)

專利文獻2：日本特開昭62-040361號公報

專利文獻3：國際公開2007/108496號公報

專利文獻4：日本特開2008-045203號公報

專利文獻5：日本特開2004-176082號公報

專利文獻6：日本特開2001-059198號公報

專利文獻7：日本特開2010-163641號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，根據專利文獻1中記載的方法，工藝成本以及Au材料成本高，并且由于在超聲波接合后殘留Ni而作為電阻層發揮功能，因此導電性降低。

此外，根據本發明人等的研究表明：即使使用專利文獻2中記載的銅系構件，例如在作為環境溫度、或者將環境溫度和操作溫度合計的溫度達到100℃以上的汽車或車輛用動力及信號傳遞用電纜導體使用的情況下，也未能充分滿足產品所要求的要求性能、即針對高溫下的長時間使用的抗氧化性。

此外，專利文獻3～7中記載的無定形合金由于需要利用多個金屬元素進行合金化而成的材料，因此存在制造工序復雜化的缺點，而對于使用未合金化的鋅元素來形成無定形層的技術，尚未進行充分研究。

因此，本發明的目的在于，提供抗氧化性優異、與Ni/Au鍍覆工藝相比成本低、并且導電性良好的印刷配線板及其制造方法。

用于解決課題的方法

本發明為了實現上述目的，提供下述[1]～[10]的印刷配線板及其制造方法。

[1]一種印刷配線板，其是具備基板和設置在所述基板上的配線的印刷配線板，所述配線具備設置在所述基板上的含有銅作為主成分的銅系金屬線和設置在所述銅系金屬線上的具有無定形層的表面處理層，所述無定形層含有與氧的親和性比銅高的金屬和氧。

[2]根據所述[1]所述的印刷配線板，在所述銅系金屬線的一面或兩面上，設置所述表面處理層。