[發明專利]印刷配線板及其制造方法有效
| 申請號： | 201410508896.4 | 申請日： | 2014-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN104684247B | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 佐川英之;藤戶啟輔;辻隆之;田中康太郎;黑田洋光 | 申請（專利權）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鮮英;陳彥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 線板 及其 制造 方法 | ||
1.一種印刷配線板，其是具備基板和設置在所述基板上的配線的印刷配線板，
所述配線具備設置在所述基板上的含有銅作為主成分的銅系金屬線、以及
設置在所述銅系金屬線上的具有無定形層的表面處理層，所述無定形層含有與氧的親和性比銅高的金屬和氧，
所述表面處理層在所述無定形層的下方進一步具有擴散層，所述擴散層含有銅和與氧的親和性比銅高的金屬，或者銅、與氧的親和性比銅高的金屬和氧。
2.根據權利要求1所述的印刷配線板，在所述銅系金屬線的一面或兩面上，設置所述表面處理層。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的印刷配線板，所述無定形層進一步含有從所述銅系金屬線擴散的銅。
4.根據權利要求1或權利要求2所述的印刷配線板，所述與氧的親和性比銅高的金屬為鋅。
5.根據權利要求1或權利要求2所述的印刷配線板，所述表面處理層的厚度為3nm以上100nm以下。
6.一種權利要求1～5任一項所述的印刷配線板的制造方法，其包括如下的工序：
將含有銅作為主成分的銅系金屬線配線在基板上后，在所述銅系金屬線的表面形成含有與氧的親和性比銅高的金屬的層，對所形成的該層，在30℃以上300℃以下的溫度下，以5秒以上60分鐘以下的時間進行加熱處理，從而形成表面處理層的工序。
7.一種權利要求1～5任一項所述的印刷配線板的制造方法，其包括如下的工序：
在含有銅作為主成分的銅系金屬材料的表面，形成含有與氧的親和性比銅高的金屬的層，對所形成的該層，在30℃以上300℃以下的溫度下，以5秒以上60分鐘以下的時間進行加熱處理，從而形成表面處理層來制造配線材料的工序；以及
使用所述配線材料在基板上進行配線的工序。
8.根據權利要求6或權利要求7所述的印刷配線板的制造方法，所述與氧的親和性比銅高的金屬為鋅。
9.根據權利要求6或權利要求7所述的印刷配線板的制造方法，所述表面處理層的厚度為3nm以上100nm以下。
10.根據權利要求8所述的印刷配線板的制造方法，所述表面處理層的厚度為3nm以上100nm以下。
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