[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201410507705.2
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN105514053B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 邱士超;林俊賢;孫銘成;白裕呈;沈子杰
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體封裝件，包括：

封裝層，其具有相對的第一表面與第二表面，且該封裝層的第一表面上具有至少一開口；

線路層，其形成于該封裝層的第一表面且嵌埋于該封裝層中；以及

至少一電子元件，其設于該開口中并外露出該第一表面，該電子元件具有電極，該電子元件的電極通過多個導電元件接置一堆迭件，以令該堆迭件設于該封裝層的第一表面上且電性連接該電子元件。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該開口未連通至該第二表面。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，形成該封裝層的材質為封裝膠材、介電材或感光型絕緣材。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該電子元件未外露出該第二表面。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該封裝件還包括線路結構，其形成于該封裝層的第二表面上且電性連接該線路層。

6.如權利要求5所述的半導體封裝件，其特征為，該封裝件還包括絕緣保護層，其形成于該封裝層的第二表面上，且供該線路結構的部分表面外露出該絕緣保護層。

7.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該封裝件還包括絕緣保護層，其形成于該封裝層的第一表面上，且供該線路層的部分表面外露出該絕緣保護層。

8.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該封裝件還包括多個導電元件，其形成于該線路層的部分表面上。

9.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該堆迭件電性連接該線路層。

10.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該封裝件還包括另一堆迭件，其設于該封裝層的第二表面上。

11.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該封裝件還包括線路重布結構，其形成于該封裝層的第一表面與該線路層上。

12.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該半導體還包括線路重布結構，其形成于該封裝層的第二表面上。

13.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一具有線路層的承載件；

形成至少一阻塊于該承載件上；

形成一具有相對的第一表面及第二表面的封裝層于該承載件上，使該封裝層包覆該線路層與該阻塊，且該第一表面結合于該承載件上；

移除該承載件與該阻塊，以令該封裝層的第一表面上形成開口；以及

設置至少一電子元件于該開口中，該電子元件具有電極，該電子元件的電極通過多個導電元件接置一堆迭件，以令該堆迭件設置于該封裝層的第一表面上，且令該堆迭件電性連接至該電子元件。

14.如權利要求13所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該封裝層為以模壓制程或壓合制程形成者。

15.如權利要求13所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該阻塊為以金屬電鍍方式或網版印刷方式形成者。

16.如權利要求13所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成線路結構于該封裝層的第二表面上，并令該線路結構電性連接至該線路層。

17.如權利要求16所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該線路結構具有形成于該封裝層中的多個導電柱，以供該線路結構藉該些導電柱電性連接該線路層。