[發明專利]陣列基板檢測頭及檢測裝置、陣列基板檢測方法在審
| 申請號: | 201410505974.5 | 申請日: | 2014-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN104280904A | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發明(設計)人: | 林金升;趙海生;田超;范曉帥;溫召虎 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G09G3/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 檢測 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及陣列電路檢測領域,特別是指一種陣列基板檢測頭及檢測裝置、陣列基板檢測方法。
背景技術
在薄膜晶體管液晶顯示裝置的制造工藝中,通過半導體中常用的掩膜-曝光工藝,在玻璃基板上形成薄膜晶體管陣列電路,陣列電路的優劣直接決定了薄膜晶體管液晶顯示裝置的品質,因此對陣列電路的檢測也就成為制造工藝中的重要工序。
如圖1所示,現有技術在對陣列電路進行檢測時,帶有陣列電路的玻璃基板即陣列基板5放在測試機臺4上,測試機臺4上設置有檢測框架3,檢測框架3上設置有探針框架2,探針框架2上安裝的探針與陣列電路中的信號輸入端接觸,測試信號通過探針框架2的探針加載到陣列電路中,之后如圖2所示的檢測頭8對陣列電路進行檢測。
在實際生產中,由于不同液晶顯示產品排列分布不同,需要購買不同型號的探針框架來實現測試,在不同液晶顯示產品進行測試切換時需要更換相應型號的探針框架來滿足檢測需要,工作量較大;并且部分陣列電路會被檢測框架覆蓋,導致無法進行檢測;另外檢測時檢測頭與探針框架的距離有時會很近,容易發生檢測頭與探針框架的干涉,造成價格昂貴的檢測頭的損壞或其他部件的損壞。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種陣列基板檢測頭及檢測裝置、陣列基板檢測方法,能夠對基板上的陣列電路進行全方位的測試,并且避免了檢測頭與探針框架發生碰撞造成的損失。
為解決上述技術問題,本發明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種陣列基板檢測頭,用于對陣列基板上的多個陣列電路進行檢測,所述陣列基板檢測頭包括:
檢測頭本體;
設置在所述檢測頭本體上、用于向所述陣列電路的信號端點加載測試信號的探針組件;
設置在所述檢測頭本體上、用于檢測所述陣列電路傳遞的測試信號的檢測電路。
進一步的,所述探針組件由至少一個探針模塊組成,每個探針模塊包括:
用于獲取測試信號的信號獲取單元;
與所述信號獲取單元連接的預設數量的探針結構。
進一步的,所述探針結構包括:
設置有氣管接口的氣缸;
位于所述氣缸內部的活塞,所述活塞與所述氣缸之間形成一封閉空間;
位于所述封閉空間內的彈簧,所述彈簧的一端固定在活塞上,另一端固定在所述氣缸的端部;
設置在所述活塞上、位于所述封閉空間外的探針頭,所述探針頭通過信號引線與所述信號獲取單元連接。
另一方面,提供一種陣列基板檢測裝置,包括上述的陣列基板檢測頭,所述檢測裝置還包括:
用于放置待測試的陣列基板的測試機臺;
設置在所述測試機臺上、用于控制所述陣列基板檢測頭在設備X軸、設備Y軸和設備Z軸上移動的移動控制組件。
進一步的,所述移動控制組件包括:
沿設備Y軸方向設置在所述測試機臺上的支架;
沿設備X軸方向設置在所述支架上、能夠在所述支架上沿設備Y軸方向移動的支撐桿;
沿設備Z軸方向設置、第一端與所述支撐桿可移動連接的伸縮桿,所述伸縮桿能夠沿所述支撐桿移動;
其中,所述陣列基板檢測頭固定在所述伸縮桿的第二端。
進一步的,所述支架上設置有沿設備Y軸方向排布、相對的第一導軌和第二導軌,所述第一導軌和第二導軌上分別設置有第一滑塊和第二滑塊;
所述支撐桿的第一端固定在所述第一滑塊上,所述支撐桿的第二端固定在所述第二滑塊上。
進一步的,所述支撐桿上設置有沿設備X軸方向排布的第三導軌,所述第三導軌上設置有第三滑塊,所述伸縮桿的第一端固定在所述第三滑塊上。
再一方面提供一種陣列基板檢測方法,應用于上述的檢測裝置,所述檢測方法包括:
將待測試的陣列基板放置在所述測試機臺上;
利用所述陣列基板檢測裝置對所述陣列基板的多個陣列電路一一進行測試。
進一步的,所述利用所述陣列基板檢測裝置對所述陣列基板的多個陣列電路一一進行測試包括:
步驟a:通過所述移動控制組件將所述陣列基板檢測頭移動至一未檢測的陣列電路上方,并通過所述移動控制組件使所述陣列基板檢測頭與所述陣列電路相接觸;
步驟b:通過所述探針組件向所述陣列電路上的信號端點加載測試信號;
步驟c:通過所述檢測電路檢測所述陣列電路傳遞的測試信號;
重復上述步驟a-c,直至對所述陣列基板上的所有陣列電路完成檢測。
進一步的,所述步驟a包括:
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