[發明專利]芯片封裝件有效

申請號：	201410505822.5	申請日：	2014-09-28
公開（公告）號：	CN104362132A	公開（公告）日：	2015-02-18
發明（設計）人：	崔永明;張干;王建全;王作義;彭彪;李保霞	申請（專利權）人：	四川廣義微電子股份有限公司
主分類號：	H01L23/31	分類號：	H01L23/31;H01L23/367
代理公司：	成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220	代理人：	羅言剛
地址：	629000 四川省遂寧市經濟技術開發區內（***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片封裝
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【說明書】：

技術領域

本發明屬于半導體制造領域，涉及半導體芯片的封裝技術，特別是涉及一種芯片封裝件。

背景技術

在半導體封裝領域，封裝件通常是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

隨著半導體工藝的進步，最小線寬早已突破微米級別，到達納米量級，由于線寬的不斷縮小，半導體芯片，特別是功率器件的功率密度不斷提高，單一的半導體芯片已經能夠提供安培級甚至更高的輸出電流，芯片的工作電流和發熱量不斷增大，封裝完成的半導體芯片必須具備強大的電流導通能力和散熱結構設計。

現有技術的芯片封裝散熱裝置為設置在芯片底部并緊貼的金屬片，芯片引腳位于芯片上方，由于芯片中的各種器件及連線位于芯片上方，產生的熱量也集中在芯片上部，熱量需要穿過芯片本體，才能到達底部的金屬散熱片，散熱能力受到很大局限。

發明內容

為改善現有芯片封裝技術中散熱效果不佳的技術缺陷，本發明公開了一種芯片封裝件。

本發明所述芯片封裝件，包括第一金屬封裝片和第二金屬封裝片，所述第一金屬封裝片和第二金屬封裝片具有對應配合的一對彎折邊沿，第一金屬封裝片和第二金屬封裝片的彎折邊沿具有配合的連接結構；

每對彎折邊沿之間具有引線引出結構，所述第一金屬封裝片中部具有金屬導熱片，所述金屬導熱片與彎折邊沿位于第一金屬封裝片的同側，所述金屬導熱片表面還設置有絕緣膜；所述第一金屬封裝片和第二金屬封裝片之間的空腔內填充有絕緣固化物。

芯片本體2放置在第二金屬封裝片2上方，再將第一金屬封裝片1扣合，兩個金屬封裝片的彎折邊沿位置對應，大小相同，在彎折邊沿具有配合的連接結構，例如形狀位置配合的齒條和溝槽，第一與第二金屬封裝片在彎折邊沿7處連接，第一與第二金屬封裝片中間形成的空腔容置芯片本體2，芯片本體上連接的引線4或引腳從彎折邊沿之間的引線引出結構伸出。

設置兩個金屬封裝片在芯片上下兩面，在作為芯片封裝保護結構的同時，起到從芯片上下兩面同時散熱的作用，特別是芯片上方發熱無須穿過芯片本體自身，直接通過金屬導熱片傳遞散熱，提高了芯片的散熱效率，同時金屬封裝結構也增強了封裝的牢固程度和柔韌性。

優選的，所述引線引出結構為位于金屬封裝片彎折邊沿之間的絕緣封閉層，所述絕緣封閉層具有位置和尺寸配合的凹槽。

進一步的，所述絕緣封閉層為橡膠層。

優選的，所述彎折邊沿呈弧形，弧形的圓心角為90度。

連接面大的同時，增加了封裝結構的抗沖擊性和柔韌性。

進一步的，所述彎折邊沿的內側具有直角扇形的金屬實心部。

具體的，所述連接結構為形狀配合的齒條和溝槽。

優選的，所述金屬導熱片為圓形。

具體的，所述絕緣膜為三氧化二鋁。

具體的，所述絕緣固化物為環氧樹脂?。

優選的，所述引線引出結構上設置有多個焊盤，所述焊盤為與芯片內部引腳連接的金屬電極。

進一步的，所述焊盤與金屬電極之間通過金線連接。