[發明專利]芯片封裝件有效
| 申請號： | 201410505822.5 | 申請日： | 2014-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN104362132A | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發明（設計）人： | 崔永明;張干;王建全;王作義;彭彪;李保霞 | 申請（專利權）人： | 四川廣義微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 羅言剛 |
| 地址： | 629000 四川省遂寧市經濟技術開發區內（*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 | ||
1.芯片封裝件，其特征在于，包括第一金屬封裝片（1）和第二金屬封裝片（2），所述第一金屬封裝片和第二金屬封裝片具有對應配合的一對彎折邊沿（7），第一金屬封裝片和第二金屬封裝片的彎折邊沿具有配合的連接結構；
每對彎折邊沿（7）之間具有引線引出結構（5），所述第一金屬封裝片（1）中部具有金屬導熱片（6），所述金屬導熱片（6）與彎折邊沿（7）位于第一金屬封裝片的同側，所述金屬導熱片表面還設置有絕緣膜；所述第一金屬封裝片（1）和第二金屬封裝片（2）之間的空腔內填充有絕緣固化物。
2.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述引線引出結構為位于金屬封裝片彎折邊沿之間的絕緣封閉層，所述絕緣封閉層具有位置和尺寸配合的凹槽。
3.如權利要求2所述的芯片封裝件，其特征在于，所述絕緣封閉層為橡膠層。
4.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述彎折邊沿呈弧形，弧形的圓心角為90度。
5.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述彎折邊沿的內側具有直角扇形的金屬實心部。
6.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述連接結構為形狀配合的齒條和溝槽。
7.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述金屬導熱片為圓形。
8.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述絕緣固化物為環氧樹脂。
9.如權利要求1或2所述的芯片封裝件，其特征在于，所述引線引出結構上設置有多個焊盤，所述焊盤為與芯片內部引腳電連接的金屬電極。
10.如權利要求9所述的芯片封裝件，其特征在于，所述焊盤與金屬電極之間通過彎曲金線連接。
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