[發明專利]一種輪胎纏繞機控制方法

有效

• 申請號: 201410504383.6
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN105437585B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 王報林;劉軍榮;秦文峰
• 申請（專利權）人: 青島軟控機電工程有限公司
• 主分類號: B29D30/50
• 分類號: B29D30/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于纏繞機技術領域，具體地說，是涉及一種輪胎纏繞機控制方法。

背景技術

輪胎纏繞膠條作為輪胎成型的關鍵環節，其一般是控制纏繞機通過機頭將膠條均勻纏繞在胎冠上。目前的纏繞控制普遍存在很多不足：1、對纏繞完成的輪胎輪廓曲線不能靈活的變化，對于不同的輪胎，因其工藝參數的不同，需要有不同的曲線，往往不能或很難改變，會影響輪胎或者翻新后輪胎的質量；2、對于翻新輪胎的膠條纏繞，因翻新輪胎個體的差異，以及打磨后的參數的不同，往往都會纏繞相同數量的膠條，這樣會出現纏繞量過多或過少的情況，纏繞量過多會出現橡膠浪費，纏繞量過少則會在硫化后出現輪胎缺膠影響輪胎質量。

為了較好的控制輪胎的質量，目前使用較多的就是利用纏繞頭上的測厚裝置，通過檢測纏繞厚度，到達纏繞厚度后機頭就往后行走，從而對輪胎纏繞的輪廓曲線進行控制。這樣做的缺點是：1、由于測厚裝置的精確性不夠，走出的曲線往往誤差較大，要不缺膠，要不就浪費膠料。2、輪廓曲線的調整受到測量裝置的影響，比較繁瑣。

打磨完成的輪胎有差異，因此進行輪胎纏繞時需要的膠料數量需要根據輪胎的大小來改變。傳統方式無法實現。

發明內容

本發明為了解決現有輪胎纏繞機纏繞膠條纏繞不均，容易出現纏繞過厚或者出現斷層的技術問題，提供了一種輪胎纏繞機控制方法，可以解決上述技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案予以實現：

一種輪胎纏繞機控制方法，包括以下步驟：

（1）、預設纏繞層數N；

（2）、計算膠條纏繞總圈數n和輪胎每移動一圈膠條移動距離Dj；

（3）、判斷Dj與Wj的大小，若Dj≥Wj，則調整N，將N的值減小1，返回步驟（1），否則，執行步驟（4）；所述Wj為膠條擠壓后所形成的膠條的寬度，由測量得出；

（4）、根據纏繞頭的移動速度Vc計算輪胎轉速Vi：

Vi=Vc×n/（N×S）;

其中，S為輪胎胎冠橫剖線L的弧長，由測量得出，Vc為纏繞頭在其運動平面的移動速度；

（5）、按照輪胎轉速Vi控制輪胎繞中心軸旋轉，同時控制纏繞頭以速度Vc在與輪胎所在平面垂直的平面上，貼合著輪胎胎冠做往復運動，以及同時控制纏繞頭繞垂直于其運動平面的軸旋轉，使纏繞頭貼膠的平面與輪胎胎冠相切。

進一步的，所述步驟（2）中，膠條纏繞總圈數n和輪胎每移動一圈膠條移動距離Dj的計算方法為：

膠條纏繞總圈數n：

（a） ；

輪胎每移動一圈膠條移動距離Dj：

Dj=N×S/n（b） ；

其中，Lt為膠條總長度，RD為輪胎半徑，聯立上述兩方程計算出膠條纏繞總圈數n和輪胎每移動一圈膠條移動距離Dj。

又進一步的，所述膠條總長度Lt的計算方法為：

（c） ；

其中，Wt為需要纏繞膠條的重量，Wp為單位長度膠條重量，所述Wt和Wp由測量得出。

進一步的，在所述步驟（1）之前，還包括將輪胎胎冠橫剖線L根據弧長半徑不同劃分為對稱的若干弧段的步驟，相對稱的每一側各弧段的弧長分別為W1A,W1B…，以及各弧段所對應的半徑為R1A,R1B…，所述步驟（4）中S=2×（W1A+W1B+…）。

進一步的，在所述步驟（5）中，纏繞頭在其運動平面內按照輪胎胎冠橫剖線L的軌跡進行運動，根據所述纏繞頭在其運動平面中的坐標位置，控制纏繞頭運動。

又進一步的，所述纏繞頭的旋轉角度為纏繞頭其運動平面內當前坐標點與目標坐標點在其運動軌跡上所對應的圓心角。

與現有技術相比，本發明的優點和積極效果是：本發明的輪胎纏繞機控制方法，計算出膠條纏繞總圈數n和輪胎每移動一圈膠條移動距離Dj后，通過判斷Dj與Wj的大小，可以防止膠條纏繞過厚或者出現斷層，根據纏繞頭的移動速度，計算出合適的輪胎的旋轉速度，提高膠條纏繞的控制精度。

結合附圖閱讀本發明實施方式的詳細描述后，本發明的其他特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明所提出的輪胎纏繞機控制方法的一種實施例流程圖；