[發明專利]一種藥芯焊條的制備方法

在審

• 申請號: 201410504044.8
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN104384744A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 余丁坤;黃世盛;計興鑫;陳凱
• 申請（專利權）人: 杭州華光焊接新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/02
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
• 代理人: 陳農

1.一種藥芯焊條的制備方法，其特征是包括以下步驟：將含銀20-45%銀釬料制備成厚度為0.1-0.5mm的薄帶，薄帶進行退火處理并清洗，薄帶經過軋輥卷曲變形形成向上開口的U型帶，將銀釬劑傳輸至U型帶，U型帶經過軋輥軋制變形成為搭接的管狀結構的藥芯焊絲，將藥芯焊絲通過刷輪、毛刷對表面進行清潔，再經過減徑處理，通過低溫電阻加熱或冷加工進行矯直并切斷成型。

2.根據權利要求1所述的藥芯焊條的制備方法，其特征是：所述銀釬劑的活性溫度在550-850℃，銀釬劑由氟硼酸鉀、氟化物、硼酐混合構成，硼酐重量占銀釬劑總重量的35%-37%，氟硼酸鉀重量占銀釬劑總重量的21%-23%，氟化物重量占銀釬劑總重量的41%-43%，銀釬劑占藥芯焊條總重量的10-25%。

3.根據權利要求1或2所述的藥芯焊條的制備方法，其特征是：所述銀釬劑從漏斗中振動至輸送帶后，通過輸送帶將銀釬劑輸送至U型帶且藥粉充足。

4.根據權利要求1或2所述的藥芯焊條的制備方法，其特征是：所述藥芯焊絲搭接部分寬度在0.1-2mm。

5.根據權利要求3所述的藥芯焊條的制備方法，其特征是：所述漏斗為透明漏斗。