[發(fā)明專利]一種藥芯焊條的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410504044.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104384744A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 余丁坤;黃世盛;計(jì)興鑫;陳凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州華光焊接新材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K35/22 | 分類號(hào): | B23K35/22;B23K35/02 |
| 代理公司: | 杭州天欣專利事務(wù)所(普通合伙) 33209 | 代理人: | 陳農(nóng) |
| 地址: | 311112 浙江省杭*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 焊條 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種藥芯焊條的制備方法和藥芯焊條,特別是一種含銀量在20~45%的藥芯焊條和制備方法,所述藥芯焊條特別適用于火焰焊使用,可廣泛應(yīng)用于制冷、機(jī)械、機(jī)電等多個(gè)行業(yè)的釬焊中,屬于一種新型硬釬焊焊條。
背景技術(shù)
銀釬料與黃銅釬料相比,其釬焊溫度相對(duì)較低,同時(shí)基礎(chǔ)力學(xué)性能優(yōu)于黃銅釬料,具有良好的導(dǎo)電性,釬焊接頭使用壽命更長(zhǎng),是應(yīng)用最廣泛的一類硬釬料。
一般含銀20~45%的銀釬料可用于銅與鋼異種金屬的連接,焊接后性能優(yōu)異,但在釬焊時(shí)必須使用銀釬劑配合,銀釬劑主要用于去除母材表面氧化層,調(diào)節(jié)釬料與母材的表面張力,使釬焊過(guò)程中釬料能在母材上進(jìn)行良好的潤(rùn)濕鋪展。而在實(shí)際使用過(guò)程中,釬劑的用量也會(huì)對(duì)釬焊效果造成影響,釬劑過(guò)多或過(guò)少都會(huì)影響最終的釬焊結(jié)果,而在實(shí)際使用過(guò)程中很難控制釬劑的的用量。在釬焊過(guò)程中,常規(guī)銀釬料和釬劑的使用主要是先涂覆銀釬劑(大部分銀釬劑還需要現(xiàn)場(chǎng)調(diào)制成膏狀),然后將銀釬料添加至所需釬焊連接的部位,并利用火焰或高頻加熱裝置進(jìn)行加熱。
而市場(chǎng)上盡管已經(jīng)擁有藥芯銀釬料,但由于部分銀釬料存在深加工性能差,同時(shí)制備成藥芯后,其加工難度進(jìn)一步加大。基于上述原因,目前市場(chǎng)上尚未有含銀量20~45%的藥芯銀釬料焊條出現(xiàn),影響了含銀20~45%銀釬料的推廣應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題為克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,而提供一種藥芯焊條的制備方法,能有效推廣含銀20~45%銀釬料,簡(jiǎn)化原有的釬焊工藝,提高釬焊接頭質(zhì)量。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:一種藥芯焊條的制備方法,其特征在于包括以下步驟:將含銀20-45%銀釬料制備成厚度為0.1-0.5mm的薄帶,薄帶進(jìn)行退火處理并清洗,薄帶經(jīng)過(guò)軋輥卷曲變形形成向上開(kāi)口的U型帶,將銀釬劑傳輸至U型帶內(nèi),U型帶經(jīng)過(guò)軋輥軋制變形成為搭接的管狀結(jié)構(gòu)的藥芯焊絲,將藥芯焊絲通過(guò)刷輪、毛刷對(duì)表面進(jìn)行清潔,再經(jīng)過(guò)減徑處理,通過(guò)低溫電阻加熱或冷加工進(jìn)行矯直并切斷成型。
本發(fā)明所述銀釬劑的活性溫度在550-850℃,銀釬劑由氟硼酸鉀、氟化物、硼酐混合構(gòu)成,硼酐重量占銀釬劑總重量的35%-37%,氟硼酸鉀重量占銀釬劑總重量的21%-23%,氟化物重量占銀釬劑總重量的41%-43%,銀釬劑占藥芯焊條總重量的10-25%。
本發(fā)明所述銀釬劑從漏斗中振動(dòng)至輸送帶后,通過(guò)輸送帶將銀釬劑輸送至U型帶且藥粉充足。
本發(fā)明所述藥芯焊絲搭接部分寬度在0.1-2mm。
本發(fā)明所述漏斗為透明漏斗。
藥芯焊條是將釬劑與釬料按一定比例制成一體后加工而成的焊接材料。它突破了傳統(tǒng)釬焊中釬劑涂加步驟對(duì)焊接效率的限制,同時(shí)一定程度上降低了釬焊溫度,縮小了釬劑和釬料之間的熔點(diǎn)差的需求,大大提高了釬焊效率和質(zhì)量。釬劑在釬料皮的包裹中,較為緊實(shí),沒(méi)有斷缺,含量穩(wěn)定。使用藥芯釬料能得到接頭性能良好的釬焊接頭,接頭表面光滑、強(qiáng)度高、具有良好的機(jī)械性能等優(yōu)點(diǎn)。使用藥芯釬料可以節(jié)省掉涂敷釬劑的時(shí)間,同時(shí)減少釬焊時(shí)間,提高生產(chǎn)效率;同時(shí)釬劑添加量不易控制,使用藥芯焊條可以嚴(yán)格控制釬劑的使用量,最終達(dá)到提高釬焊接頭質(zhì)量的效果。本發(fā)明具有簡(jiǎn)潔合理,能有效推廣含銀20~45%銀釬料,簡(jiǎn)化原有的釬焊工藝,提高釬焊接頭質(zhì)量,同時(shí)可有效減少釬劑使用成本30%以上。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例藥芯焊條的橫截面示意圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1,本發(fā)明實(shí)施例藥芯焊條的制備方法由以下步驟:將含銀20-45%銀釬料1制備成厚度為0.1-0.5mm的薄帶,通過(guò)退火處理,并經(jīng)清洗去除表面污物及氧化,再軋輥卷曲變形,形成向上開(kāi)口的U型帶,粉狀的銀釬劑2從漏斗中振動(dòng)至輸送帶后,通過(guò)輸送帶將銀釬劑2輸送至U型帶內(nèi)(所述粉狀銀釬劑2放置于透明漏斗例如可視的玻璃漏斗中來(lái)直觀的查看有無(wú)藥粉,定期及時(shí)的加入所需要的藥粉),再經(jīng)過(guò)軋輥軋制變形,成為搭接的管狀結(jié)構(gòu)(即U型帶的開(kāi)口端搭接構(gòu)成管狀焊料),形成所需規(guī)格的藥芯焊絲,藥芯焊絲搭接部分L寬度在0.1-2mm,將藥芯焊絲通過(guò)刷輪,利用毛刷對(duì)表面進(jìn)行清潔,再經(jīng)過(guò)減徑處理,通過(guò)低溫電阻加熱或冷加工進(jìn)行矯直然后切斷成型,最終制成含銀20-45%的藥芯焊條,如附圖1所示。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州華光焊接新材料股份有限公司,未經(jīng)杭州華光焊接新材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410504044.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:精確定位焊接輸送裝置
- 下一篇:一種銅鎢假合金與不銹鋼異型件的液固連接方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





