[發(fā)明專利]一種充放電系統(tǒng)用導(dǎo)流板及其制作方法

在審

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• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN104264091A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張駿
• 申請（專利權(quán)）人: 蕪湖海成科技有限公司
• 主分類號: C23C2/12
• 分類號: C23C2/12;C23C18/32
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)流板，尤其涉及一種充放電系統(tǒng)用導(dǎo)流板及其制作方法。?

背景技術(shù)

導(dǎo)流板是混合動力車充放電管理系統(tǒng)的載體，其需要有良好的耐腐蝕性能和焊接性能。導(dǎo)流板一般由碳化硅陶瓷粉末基材以及若干鍍層組成，傳統(tǒng)導(dǎo)流板上的鍍層主要采用的是高磷加上鎳硼合金雙層結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)基本能夠滿足耐腐蝕性能和焊接性能的需求。但鎳硼合金的價格較高，會導(dǎo)致導(dǎo)流板的制作成本增加。另外，硼元素對環(huán)境的影響大，容易造成環(huán)境污染，因此硼化合物使用時需要嚴(yán)格規(guī)范，處理麻煩，導(dǎo)致生產(chǎn)成本進一步增大。?

發(fā)明內(nèi)容

為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種充放電系統(tǒng)用導(dǎo)流板，其制作成本低，且能滿足形成要求；本發(fā)明還提供該導(dǎo)流板的制作方法，其工藝簡單，制作方便。?

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：?

一種充放電系統(tǒng)用導(dǎo)流板，包括以碳化硅粉末壓鑄而成的基材，基材經(jīng)過表面熱滲鋁合金后形成鋁合金層，在鋁合金層?上依次設(shè)覆涂鋅合金層、高磷鎳磷合金鍍層和低磷鎳磷合金鍍層，其中高磷鎳磷合金鍍層中磷含量以質(zhì)量算為大于10％，低磷鎳磷合金鍍層中磷含量以質(zhì)量算為1-3％。?

優(yōu)選的是，高磷鎳磷合金鍍層中磷含量以質(zhì)量算為10.5-12.5％。?

優(yōu)選的是，所述高磷鎳磷合金鍍層的厚度為10-20um，低磷鎳磷合金鍍層的厚度為大于1um。?

優(yōu)選的是，所述基材的底面上均勻密布有凸柱。?

一種導(dǎo)流板的制作方法，包括以下步驟：A.在碳化硅粉末壓鑄而成的基材表面上熱滲鋁合金，形成鋁合金層；B.以鋅置換的方式在鋁合金層上形成鋅合金層；C.以化學(xué)鍍鎳的方式在鋅合金層上施鍍鎳磷合金，形成高磷鎳磷合金鍍層，其中鎳磷合金中磷含量以質(zhì)量算為大于10％；D.以化學(xué)鍍鎳的方式在高磷鎳磷合金鍍層上施鍍鎳磷合金，形成低磷鎳磷合金鍍層，其中鎳磷合金中磷含量以質(zhì)量算為1-3％。?

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明導(dǎo)流板的高磷鎳磷合金鍍層中磷含量大，試驗證明其能滿足耐腐蝕性能要求，而低磷鎳磷合金鍍層中磷含量較小，試驗證明其與高磷鎳磷合金鍍層配合能夠滿足焊接性能的要求，經(jīng)測試能夠應(yīng)用于各種產(chǎn)品上；導(dǎo)流板中不含有鎳硼合金，對環(huán)境影響減小，所使用低磷鎳磷合金鍍層的成本只有同樣的鎳硼合金鍍層的六分之一，成本大大降低。本發(fā)明導(dǎo)流板制作方法工藝簡單，制作方便。?

附圖說明

圖1為本發(fā)明導(dǎo)流板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。?

符號說明：1-基材，2-鋁合金層，3-鋅合金層，4-高磷鎳磷合金鍍層，5-低磷鎳磷合金鍍層，6-凸柱。?

具體實施方式

下面參照附圖并結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。?

如圖1所示，本發(fā)明的導(dǎo)流板主要由基材1、鋁合金層2、鋅合金層3、高磷鎳磷合金鍍層4以及低磷鎳磷合金鍍層5組成。此導(dǎo)流板整體為一平板結(jié)構(gòu)，使用時可以根據(jù)需要選擇形狀。?

基材1是由碳化硅粉末壓鑄而成的，鋁合金層2、鋅合金層3、高磷鎳磷合金鍍層4以及低磷鎳磷合金鍍層5等都依次設(shè)于基材1上面，為了得到更優(yōu)的導(dǎo)流效果，基材1的底面上可以進一步均勻密布有凸柱6。?

高磷鎳磷合金鍍層4中磷含量以質(zhì)量算為大于10％，一般在10.5-12.5％之間為優(yōu)選，此配比的鎳磷合金鍍層4能夠滿足防腐蝕的性能要求。低磷鎳磷合金鍍層5中磷含量小于高磷鎳磷合金鍍層4中的磷含量，其以質(zhì)量算為1-3％。此配比的低磷鎳磷合金鍍層5與高磷鎳磷合金鍍層4配合能夠滿足焊接性能的使用要求。在具體的導(dǎo)流板中，上述高磷鎳磷合金鍍層4的厚度設(shè)為10-20um，低磷鎳磷合金鍍層5的厚度設(shè)為1-2um即可滿足使用需求。具體使用時，導(dǎo)流板通過低磷鎳磷合金鍍層?5一側(cè)與外部的基座焊接固定。?

本發(fā)明的導(dǎo)流板在制作時，可以按照以下步驟進行：A.在碳化硅粉末壓鑄而成的基材表面上熱滲鋁合金，形成鋁合金層；B.以鋅置換的方式在鋁合金層上形成鋅合金層；C.以化學(xué)鍍鎳的方式在鋅合金層上施鍍鎳磷合金，形成高磷鎳磷合金鍍層，其中鎳磷合金中磷含量以質(zhì)量算為大于10％；D.以化學(xué)鍍鎳的方式在高磷鎳磷合金鍍層上施鍍鎳磷合金，形成低磷鎳磷合金鍍層，其中鎳磷合金中磷含量以質(zhì)量算為1-3％。?

其中，在每個步驟之間一般都需要通過水洗等方式進行清理，在進行鋅置換時可以通過兩次步驟實現(xiàn)，即先進行一次鋅置換然后再進行二次鋅置換。?

本發(fā)明的導(dǎo)流板經(jīng)過鹽霧試驗24小時以上，能夠依然具有良好的產(chǎn)品性能，且焊接性能能夠滿足各類產(chǎn)品的測試要求，能夠完全替代傳統(tǒng)的鎳硼合金鍍層導(dǎo)流板使用。?

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。?