[發(fā)明專利]一種充放電系統(tǒng)用導流板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410499321.0 | 申請日： | 2014-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN104264091A | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張駿 | 申請（專利權）人： | 蕪湖海成科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C2/12 | 分類號： | C23C2/12;C23C18/32 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 241003 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 放電 系統(tǒng) 導流 及其 制作方法 | ||
1.一種充放電系統(tǒng)用導流板，其特征在于：包括以碳化硅粉末壓鑄而成的基材，基材經(jīng)過表面熱滲鋁合金后形成鋁合金層，在鋁合金層上依次設覆涂鋅合金層、高磷鎳磷合金鍍層和低磷鎳磷合金鍍層，其中高磷鎳磷合金鍍層中磷含量以質量算為大于10％，低磷鎳磷合金鍍層中磷含量以質量算為1-3％。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種充放電系統(tǒng)用導流板，其特征在于：高磷鎳磷合金鍍層中磷含量以質量算為10.5-12.5％。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種充放電系統(tǒng)用導流板，其特征在于：所述高磷鎳磷合金鍍層的厚度為10-20um，低磷鎳磷合金鍍層的厚度為大于1um。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種充放電系統(tǒng)用導流板，其特征在于：所述基材的底面上均勻密布有凸柱。
5.一種如權利要求1-4中任一項所述的導流板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：
A.在碳化硅粉末壓鑄而成的基材表面上熱滲鋁合金，形成鋁合金層；
B.以鋅置換的方式在鋁合金層上形成鋅合金層；
C.以化學鍍鎳的方式在鋅合金層上施鍍鎳磷合金，形成高磷鎳磷合金鍍層，其中鎳磷合金中磷含量以質量算為大于10％；
D.以化學鍍鎳的方式在高磷鎳磷合金鍍層上施鍍鎳磷合金，形成低磷鎳磷合金鍍層，其中鎳磷合金中磷含量以質量算為1-3％。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態(tài)覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝；其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理，例如為了在選定的表面區(qū)域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去；覆層厚度的控制或調節(jié)
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態(tài)槽液上的覆蓋物
