[發明專利]釬焊到基板上的球形觸點陣列封裝的攝像機裝置

有效

• 申請號: 201410494000.1
• 申請日: 2014-09-24
• 公開（公告）號: CN104470196B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: B·潘;Y·K·羅;S·Y·永
• 申請（專利權）人: 安波福技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 浦易文

1.一種將球形觸點陣列（BGA）封裝攝像機裝置（12）附連到印刷電路板（PCB）基板（14）上的組件（10），所述裝置（12）包括圖像傳感器（16）、透鏡模塊（18）以及將所述透鏡模塊（18）連接到所述圖像傳感器的透鏡保持器（40），所述組件（10）包括：

在所述裝置（12）與所述基板（14）之間的間隔件（30），所述間隔件（30）被配置成在焊球（26）回流期間防止在所述裝置（12）與所述基板（14）之間的所述焊球（26）過度塌縮，其中所述間隔件（30）包括阻焊層、帶和字符油墨之一，其中所述透鏡保持器（40）限定側壁（44），所述側壁（44）圍繞所述圖像傳感器（16）朝向所述基板（14）延伸以防止側向導向的光（46）由所述圖像傳感器（16）檢測到。

2.根據權利要求1所述的組件（10），其特征在于，如果所述間隔件（30）由字符油墨或者阻焊層形成，所述間隔件（30）由點（34）形成。

3.根據權利要求2所述的組件（10），其特征在于，選擇所述點（34）的點大小以確定所述間隔件（30）的高度（32）。

4.根據權利要求1所述的組件（10），其特征在于，所述間隔件（30）包括所述基板（14）的導體材料（28）。

5.根據權利要求1所述的組件（10），其特征在于，如果所述間隔件（30）由帶形成，所述間隔件（30）施加到所述基板（14）和所述裝置（12）的圖像傳感器（16）的底部之一上。

6.根據權利要求1所述的組件（10），其特征在于，所述組件（10）包括側部填充部（48），所述側部填充部（48）被配置成將所述裝置（12）的透鏡模塊（18）附連到所述基板（14）。

7.根據權利要求6所述的組件（10），其特征在于，所述側部填充部（48）由光學不透明的材料形成以防止側向導向的光（46）撞擊到所述圖像傳感器（16）上。