[發明專利]釬焊到基板上的球形觸點陣列封裝的攝像機裝置

有效

• 申請號: 201410494000.1
• 申請日: 2014-09-24
• 公開（公告）號: CN104470196B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: B·潘;Y·K·羅;S·Y·永
• 申請（專利權）人: 安波福技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 浦易文

本發明提供一種組件(10)，其將球形觸點陣列(BGA)封裝攝像機裝置(12)附連到印刷電路板(PCB)基板(14)。該組件(10)包括：在該裝置(12)與該基板(14)之間的間隔件(30)。間隔件(30)被配置成在焊球(26)回流期間防止在該裝置(12)與該基板(14)之間焊球(26)過度塌縮。間隔件(30)包括阻焊層、帶和/或字符油墨之一。

技術領域

本發明總地而言涉及將球形觸點陣列(BGA)封裝攝像機裝置附連到印刷電路板(PCB)基板上的組件，并且更特定而言，涉及在該裝置與基板之間由阻焊層、帶和/或字符油墨形成的間隔件。

背景技術

已知將電子裝置封裝于球形觸點陣列(BGA)型封裝中以將該裝置附連到印刷電路板(PCB)。已知使用BGA技術將集成了圖像傳感器的電路附連到基板上。然而，如果圖像傳感器附連到透鏡模塊以形成BGA封裝攝像機裝置，攝像機裝置的重量可能在焊球回流期間造成位于裝置與基板之間的焊球的過度塌縮。而且，對于焊球而言，攝像機裝置的重量可能太大，特別是在經受相對較高水平振動的應用中，和/或當基板豎直定向或者在邊緣上使得攝像機裝置向旁側定向時。

發明內容

根據一實施例，本發明提供一種組件，其將球形觸點陣列(BGA)封裝攝像機裝置附連到印刷電路板(PCB)基板。該組件包括在該裝置與基板之間的間隔件。間隔件被配置成在焊球回流期間防止在裝置與基板之間的焊球過度塌縮。間隔件包括阻焊層、帶和字符油墨之一。

通過閱讀下文優選實施例的詳細描述，另外的特征和優點將會更加顯然，下文優選實施例的詳細描述以非限制性示例的方式給出并且參考附圖。

附圖說明

現將參考附圖僅以舉例說明的方式描述本發明，在附圖中：

圖1為根據一實施例的攝像機裝置的側視圖；以及

圖2為根據一實施例的攝像機裝置的局部側視圖。

具體實施方式

圖1示出了組件10的非限制性示例，組件10將球形觸點陣列(BGA)封裝攝像機裝置(即下文中的裝置12)附連到印刷電路板(PCB)基板(即下文中的基板14)上。一般而言，該裝置12包括圖像傳感器16和透鏡模塊18。圖像傳感器16的合適示例為可以從MelixisMicroelectronic Systems遍布世界的辦事處購買到的Avocet圖像傳感器型號MLX75412。一般而言，圖像傳感器16包括成像器電路20，成像器電路20附連到玻璃覆蓋物22上并且被定向為使得穿過透鏡模塊18的圖像光24可以由成像器電路20的有效側(有源測或工作側)(朝向透鏡模塊18的側部)檢測到。圖像傳感器16通常配備焊球26以將圖像傳感器16或者在本例中將裝置12附連到基板14的導體材料28。玻璃覆蓋物22通常包括導體跡線(未圖示)，導體跡線被配置成使成像器電路20互連到焊球26，并且提供附連作為形成球形觸點陣列(BGA)型封裝的一部分的焊球26的位置，如將由本領域技術人員將認識到的那樣。一般而言，在玻璃覆蓋物22上的導體跡線或電路被配置成并不干擾傳播到成像器電路20的圖像光24。舉例而言并且并無限制意義，如果基板由熟知的RF-4型電路板材料形成，則導體材料28可以由銅箔形成。替代地，如果基板由陶瓷材料例如氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)或低溫共燒陶瓷(LTCC)形成，則導體材料28可以由厚膜油墨形成。