[發(fā)明專利]光電測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410492234.2
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN104362108B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丹尼爾·吉多蒂;薛海韻;張文奇
• 申請（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 路凱,胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及測試技術(shù)，尤其涉及一種光電測試裝置。

背景技術(shù)

以晶圓為例，集成電路的制造過程，通常可分為晶圓制作、晶圓測試、封裝及最后測試。在封裝之前，通常需要對晶圓上的器件進(jìn)行性能測試，例如，對晶圓上的探測器、調(diào)制器、光波導(dǎo)、以及光柵等器件進(jìn)行電學(xué)性能和/或光學(xué)性能測試。

現(xiàn)有的光電測試裝置，一般包括支撐結(jié)構(gòu)、樣品承載臺、光學(xué)顯微鏡和光電探頭。支撐結(jié)構(gòu)用于支撐測試裝置中的其他部件；樣品承載臺可固定在支撐結(jié)構(gòu)上，用于放置晶圓等待測器件；光學(xué)顯微鏡固定連接于支撐結(jié)構(gòu)上，用于在探測過程中能夠觀測器件；光電探頭，也可連接于支撐結(jié)構(gòu)上，對晶圓上的器件進(jìn)行各種探測。基于上述光電測試裝置，需在測試完位于晶圓表面的一個器件的性能之后，移動待測試晶圓或測試裝置，測試位于晶圓表面的其他位置的器件的性能。

現(xiàn)有的光電測試裝置的缺陷在于，在測試過程中，需要不斷的觀察、移動、探測，重復(fù)作業(yè)來探測各個器件。然而，由于器件的尺寸微小，所以定位過程復(fù)雜，且移動導(dǎo)致定位精確度下降，因而測試效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光電測試裝置，以提高測試效率。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光電測試裝置，包括支撐結(jié)構(gòu)、樣品承載臺、光學(xué)顯微鏡和光電探頭；其中，

所述光學(xué)顯微鏡的數(shù)量為至少兩個，與所述支撐結(jié)構(gòu)連接，用于同時觀測待測試樣品表面的至少兩點(diǎn)；

所述光電探頭的數(shù)量為至少兩個，與所述支撐結(jié)構(gòu)連接，用于同時對待測試樣品表面的至少兩點(diǎn)進(jìn)行測試。

本發(fā)明實(shí)施例提供的光電測試裝置，通過至少兩個光學(xué)顯微鏡同時觀測待測試樣品表面的至少兩點(diǎn)，并通過至少兩個光電探頭同時對觀測到的點(diǎn)進(jìn)行測試，能夠得到待測試樣品表面的多個測試點(diǎn)對應(yīng)的器件的光學(xué)性能和/或電學(xué)性能，由于對待測試樣品表面的多個測試點(diǎn)同時進(jìn)行觀測并測試，因此能夠提高測試效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明，下面將對本發(fā)明中所需要使用的附圖做一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種光電測試裝置的側(cè)視圖；

圖1b為圖1a所示的光電測試裝置的正視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種光電測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3a為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種光電測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3b為圖3a所示的光電測試裝置中光纖探頭的正視圖；

圖3c為圖3b所示的光纖探頭的側(cè)視圖；

圖3d為圖3b所示的光纖探頭的頂視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種光電測試裝置中樣品承載臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光電測試裝置，所述測試裝置包括：支撐結(jié)構(gòu)、樣品承載臺、光學(xué)顯微鏡和光電探頭。

所述支撐結(jié)構(gòu)用于支撐所述光電測試裝置中的其他部件，具體可以用于將所述光電測試裝置中的其他部件支撐于測試平臺上。

所述樣品承載臺可固定在支撐結(jié)構(gòu)上，用于放置晶圓等待測試樣品；光學(xué)顯微鏡固定連接于支撐結(jié)構(gòu)上，用于在探測過程中觀測待測試樣品上的器件；光電探頭，也可連接于支撐結(jié)構(gòu)上，對待測試樣品上的器件進(jìn)行光學(xué)性能和/或電學(xué)性能的探測。

在該光電測試裝置中，所述光學(xué)顯微鏡的數(shù)量為至少兩個，與所述支撐結(jié)構(gòu)連接，用于同時觀測待測試樣品表面的至少兩點(diǎn)。

所述光電探頭的數(shù)量為至少兩個，與所述支撐結(jié)構(gòu)連接，用于同時對待測試樣品表面的至少兩點(diǎn)進(jìn)行測試。