[發明專利]光電測試裝置有效
| 申請號: | 201410492234.2 | 申請日: | 2014-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN104362108B | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 丹尼爾·吉多蒂;薛海韻;張文奇 | 申請(專利權)人: | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 路凱,胡彬 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市新區太湖國際科技園菱湖大道20*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 測試 裝置 | ||
技術領域
本發明實施例涉及測試技術,尤其涉及一種光電測試裝置。
背景技術
以晶圓為例,集成電路的制造過程,通常可分為晶圓制作、晶圓測試、封裝及最后測試。在封裝之前,通常需要對晶圓上的器件進行性能測試,例如,對晶圓上的探測器、調制器、光波導、以及光柵等器件進行電學性能和/或光學性能測試。
現有的光電測試裝置,一般包括支撐結構、樣品承載臺、光學顯微鏡和光電探頭。支撐結構用于支撐測試裝置中的其他部件;樣品承載臺可固定在支撐結構上,用于放置晶圓等待測器件;光學顯微鏡固定連接于支撐結構上,用于在探測過程中能夠觀測器件;光電探頭,也可連接于支撐結構上,對晶圓上的器件進行各種探測。基于上述光電測試裝置,需在測試完位于晶圓表面的一個器件的性能之后,移動待測試晶圓或測試裝置,測試位于晶圓表面的其他位置的器件的性能。
現有的光電測試裝置的缺陷在于,在測試過程中,需要不斷的觀察、移動、探測,重復作業來探測各個器件。然而,由于器件的尺寸微小,所以定位過程復雜,且移動導致定位精確度下降,因而測試效率低。
發明內容
本發明實施例提供一種光電測試裝置,以提高測試效率。
本發明實施例提供了一種光電測試裝置,包括支撐結構、樣品承載臺、光學顯微鏡和光電探頭;其中,
所述光學顯微鏡的數量為至少兩個,與所述支撐結構連接,用于同時觀測待測試樣品表面的至少兩點;
所述光電探頭的數量為至少兩個,與所述支撐結構連接,用于同時對待測試樣品表面的至少兩點進行測試。
本發明實施例提供的光電測試裝置,通過至少兩個光學顯微鏡同時觀測待測試樣品表面的至少兩點,并通過至少兩個光電探頭同時對觀測到的點進行測試,能夠得到待測試樣品表面的多個測試點對應的器件的光學性能和/或電學性能,由于對待測試樣品表面的多個測試點同時進行觀測并測試,因此能夠提高測試效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明,下面將對本發明中所需要使用的附圖做一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1a為本發明實施例一提供的一種光電測試裝置的側視圖;
圖1b為圖1a所示的光電測試裝置的正視圖;
圖2為本發明實施例二提供的一種光電測試裝置的結構示意圖;
圖3a為本發明實施例三提供的一種光電測試裝置的結構示意圖;
圖3b為圖3a所示的光電測試裝置中光纖探頭的正視圖;
圖3c為圖3b所示的光纖探頭的側視圖;
圖3d為圖3b所示的光纖探頭的頂視圖;
圖4為本發明實施例四提供的一種光電測試裝置中樣品承載臺的結構示意圖。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖對本發明實施例中的技術方案作進一步詳細描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。可以理解的是,此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發明,而非對本發明的限定,基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部內容。
本發明實施例提供一種光電測試裝置,所述測試裝置包括:支撐結構、樣品承載臺、光學顯微鏡和光電探頭。
所述支撐結構用于支撐所述光電測試裝置中的其他部件,具體可以用于將所述光電測試裝置中的其他部件支撐于測試平臺上。
所述樣品承載臺可固定在支撐結構上,用于放置晶圓等待測試樣品;光學顯微鏡固定連接于支撐結構上,用于在探測過程中觀測待測試樣品上的器件;光電探頭,也可連接于支撐結構上,對待測試樣品上的器件進行光學性能和/或電學性能的探測。
在該光電測試裝置中,所述光學顯微鏡的數量為至少兩個,與所述支撐結構連接,用于同時觀測待測試樣品表面的至少兩點。
所述光電探頭的數量為至少兩個,與所述支撐結構連接,用于同時對待測試樣品表面的至少兩點進行測試。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





