[發(fā)明專利]制造半導(dǎo)體器件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410490474.9
• 申請(qǐng)日: 2014-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104517926B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 弗雷克·E·范斯坦騰;杰里米·喬伊·蒙塔爾博·因科米奧;埃爾伯塔斯·雷杰斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安普林荷蘭有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 黎艷

對(duì)于所謂的薄膜輔助成型(FAM)器件處理技術(shù)，本發(fā)明提供了半導(dǎo)體器件的引線框架，包括基座部分和連接引線。基座部分配置為設(shè)置半導(dǎo)體管芯。連接引線包括水平部分，用于外部連接；以及具有角度的部分，用于連接半導(dǎo)體管芯。其中具有角度的部分具有相對(duì)于基座部分的正角度。連接引線可包括收容部分。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的引線框架。特別地，該半導(dǎo)體器件可以是射頻(RadioFrequency，RF)器件，如射頻放大器。該引線框架可以適用于膜輔助成型(FilmAssistedMoulding，F(xiàn)AM)技術(shù)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝或密封典型地由一個(gè)或多個(gè)金屬、塑料、玻璃或陶瓷材料形成，它們被裝配用于收容一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯。這種封裝可以為管芯提供免受影響和侵蝕的保護(hù)，并耗散管芯所產(chǎn)生的熱量。

在射頻領(lǐng)域，半電子器件，例如射頻功率放大器器件領(lǐng)域，有必要利用射頻隔離來(lái)減小信道之間的信號(hào)串?dāng)_和在金屬器件中可能感生的射頻回波電流。射頻隔離還可以保持放大信號(hào)的完整性，并減小信號(hào)測(cè)量的不確定性。

射頻技術(shù)器件封裝，已知的有例如陶瓷銅焊封裝結(jié)構(gòu)或液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)封裝結(jié)構(gòu)，可以提供良好的射頻隔離和電磁傳導(dǎo)。然而，這些封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本較高。

通常認(rèn)為，塑料合成物空腔模制封裝是陶瓷或LCP封裝的較為經(jīng)濟(jì)的替代。然而，在半導(dǎo)體器件上應(yīng)用塑料模制合成物密封時(shí)，可許多挑戰(zhàn)。最值得注意的是減小和控制所謂的模閃(MouldFlashing，也稱為模漫或模滲)，以露出金屬的浮制引線，從而額外的電連接例如打線焊可以自模合成物中露出。其他諸如射頻半導(dǎo)體器件和高壓MOSFET器件是有名的高發(fā)熱器件，也可能限制塑料模制合成物密封和模制技術(shù)的應(yīng)用。這是由于存在潛在的由于熔化導(dǎo)致對(duì)密封體的損害。

請(qǐng)參考圖1，引線框的引線10是浮置的。該名詞“浮置引線”指的是在模制前，引線被保持于(或浮于)器件封裝的基座12上的情況。該引線稱為“浮置”是因?yàn)槠浼炔恢苯咏佑|基座12、也不由基座12支撐。在模制過(guò)程中，引線的一端被鉗制在位于引線的連筋端(未示出)的模制機(jī)器中。在模制過(guò)程之后，其將會(huì)由固化的模制合成物機(jī)械支撐，如以下所述。

封裝的基座12典型地由金屬材料形成，其作用是供半導(dǎo)體管芯設(shè)置于其上(圖1中未示出)。基座12還可以作為半導(dǎo)體器件管芯的散熱器，并可以通過(guò)與半導(dǎo)體管芯之間的適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電接觸來(lái)提供額外的電連接，例如器件管芯的背部接點(diǎn)連接到基座。

如圖2所示，后續(xù)的密封注塑的合成物16將基座12與引線10隔離開(kāi)來(lái)，如上所述，當(dāng)固化時(shí)，為基座12上方的引線提供機(jī)械支撐。亦如前所述的，模制技術(shù)可能的結(jié)果是會(huì)發(fā)生一些模閃。通過(guò)最小化模閃，可以保持引線的一部分(由圖中13所示)露出模制合成物16，從而使得引線10可以通過(guò)適當(dāng)?shù)拇蚓€焊技術(shù)連接到半導(dǎo)體管芯14上，其中半導(dǎo)體管芯14在器件封裝過(guò)程的后續(xù)工序中被設(shè)置在基座12上。

一種已知的模制或者密封器件是膜輔助成型(FAM)。FAM是一種所謂的轉(zhuǎn)印模制技術(shù)，其在模制過(guò)程中使用塑料薄膜，意圖在模制過(guò)程中阻止液態(tài)的模制合成物到達(dá)器件的特定區(qū)域，例如將要進(jìn)行打線焊的引線的部分。其他已知的模制的技術(shù)包括熱壓技術(shù)，其不涉及利用薄膜阻止液態(tài)模制合成物到達(dá)器件的特定區(qū)域的使用。

圖3和圖4概括地示出了一種已知的FAM的示例性結(jié)構(gòu)，其中，薄膜34、36置于引線10、基座12以及一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯14上，所述一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯14可設(shè)置于基座12上。在該示例中示出了兩種薄膜，包括用在模頂部30的第一薄膜34，以及用在模底部32的第二薄膜36。在FAM過(guò)程中，模的頂部30和底部32部分包圍基座12、引線10和器件管芯14而閉合。隨后，向薄膜施加壓力和熱量，從而其在基座12、引線10以及器件管芯14周?chē)夂稀?/p>