[發明專利]一種工件制作方法、工件及電子設備

有效

• 申請號: 201410490378.4
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN105428780B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 林輝;安文雯
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H05K5/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李睿;張穎玲

本發明實施例公開了一種工件制作方法、工件及電子設備，所述工件制作方法包括：將待制作材料進行鍍層，所述鍍層為非導電層，得到具有第一展現特征的待制作材料；將具有第一展現特征的待制作材料進行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的預定區域為非金屬材質；對所述第一模型進行活化，得到在所述預定區域包括有天線的電路圖案的第二模型，所述天線通過所述電路圖案鐳射于所述預定區域上；對所述第二模型進行化鍍，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件。對待制作材料鍍上一層非金屬保護層，以解決金屬材料易受化鍍影響的問題。

技術領域

本發明涉及工件的制作方法，具體涉及一種工件制作方法、工件及電子設備。

背景技術

將移動終端、平板電腦等電子設備的外殼劃分為前殼、后殼兩個部分時，位于前后殼之間的是電子設備的主板；一方面，前后殼起到了固定主板的作用，另一方面前后殼采用的材質決定了電子設備是否美觀、高檔。通常將天線設計在電子設備的后殼上；考慮到電子設備的輕薄性發展，需要將天線設計在前殼上，而前殼通常都采用鈦合金、鎂鋁合金等金屬材料；以采用鎂鋁合金為例，如果將天線設計在前殼上，在制作前殼的過程中，需要對天線進行化鍍，在此過程中，鎂鋁合金材料也受到了化鍍的影響。

發明內容

為解決現有存在的技術問題，本發明實施例在于提供一種工件制作方法、工件及電子設備，能夠解決金屬材料易受化鍍影響的問題。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供了一種工件制作方法，所述方法包括：

將待制作材料進行鍍層，所述鍍層為非導電層，得到具有第一展現特征的待制作材料；

將具有第一展現特征的待制作材料進行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的預定區域為非金屬材質；

對所述第一模型進行活化，得到在所述預定區域包括有天線的電路圖案的第二模型，所述天線通過所述電路圖案鐳射于所述預定區域上；

對所述第二模型進行化鍍，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件。

上述方案中，在對所述第二模型進行化鍍之后，所述方法還包括：

消除第二模型中除所述預定區域之外的其它區域的鍍層。

上述方案中，所述方法還包括：

利用激光直接成型LDS工藝通過對第一模型的活化，使得所述第一模型的預定區域形成有天線的電路圖案。

上述方案中，所述方法還包括：

通過對所述待制作材料進行電泳處理得到所述鍍層。

上述方案中，所述待制作材料為鎂鋁合金、鈦合金或不銹鋼。

本發明實施例還提供了一種工件，所述工件通過前述的工件制作方法制作而成。

本發明實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備包括由前述工件制作方法制作而成的工件。

本發明實施例提供的工件制作方法、工件及電子設備，所述工件制作方法包括：將待制作材料進行鍍層，所述鍍層為非導電層，得到具有第一展現特征的待制作材料；將具有第一展現特征的待制作材料進行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的預定區域為非金屬材質；對所述第一模型進行活化，得到在所述預定區域包括有天線的電路圖案的第二模型，所述天線通過所述電路圖案鐳射于所述預定區域上；對所述第二模型進行化鍍，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件。利用本發明實施例的技術方案，在化鍍之前，對待制作材料鍍上一層非金屬保護層，以解決金屬材料易受化鍍影響的問題。

附圖說明

圖1為本發明提供的工件制作方法的第一實施例的實現流程示意圖；