[發(fā)明專利]一種工件制作方法、工件及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410490378.4
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN105428780B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林輝;安文雯
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H05K5/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 李睿;張穎玲

1.一種工件制作方法，所述方法包括：

將待制作材料進(jìn)行鍍層，所述鍍層為非導(dǎo)電層，得到具有第一展現(xiàn)特征的待制作材料；

將具有第一展現(xiàn)特征的待制作材料進(jìn)行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的預(yù)定區(qū)域?yàn)榉墙饘俨馁|(zhì)；

對所述第一模型進(jìn)行活化，得到在所述預(yù)定區(qū)域包括有天線的電路圖案的第二模型，所述天線通過所述電路圖案鐳射于所述預(yù)定區(qū)域上；

對所述第二模型進(jìn)行化鍍，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件；

所述待制作材料為能夠制作電子設(shè)備外殼的金屬材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在對所述第二模型進(jìn)行化鍍之后，所述方法還包括：

消除第二模型中除所述預(yù)定區(qū)域之外的其它區(qū)域的鍍層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

利用激光直接成型LDS工藝通過對第一模型的活化，使得所述第一模型的預(yù)定區(qū)域形成有天線的電路圖案。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

通過對所述待制作材料進(jìn)行電泳處理得到所述鍍層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述待制作材料為鎂鋁合金、鈦合金或不銹鋼。

6.一種工件，所述工件通過前述權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法制作而成。

7.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括由前述權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述方法制作而成的工件。