[發明專利]基板結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201410488365.3
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN105376939A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 曾子章;吳建男
• 申請（專利權）人: 旭德科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種基板結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供絕緣基材，該絕緣基材具有上表面；

對該絕緣基材的部分該上表面照射第一激光光束，以形成第一凹刻圖 案，其中該第一激光光束為紅外光激光光束或光纖激光光束，且該第一凹刻 圖案具有改質表面；

形成第一金屬層于該絕緣基材的該上表面上，其中該第一金屬層覆蓋該 絕緣基材的該上表面與該第一凹刻圖案的該改質表面，并填滿該第一凹刻圖 案；以及

對該第一金屬層進行研磨程序，以暴露出該絕緣基材的該上表面，而定 義出第一圖案化線路層，其中該第一圖案化線路層的第一上表面與該絕緣基 材的該上表面切齊。

2.如權利要求1所述的基板結構的制作方法，其特征在于，該絕緣基材 的材質包括陶瓷或玻璃。

3.如權利要求1所述的基板結構的制作方法，其特征在于，該第一凹刻 圖案的深度介于該絕緣基材的厚度的0.3％至60％之間。

4.如權利要求1所述的基板結構的制作方法，其特征在于，形成該第一 金屬層于該絕緣基材的該上表面的方法為無電電鍍法。

5.如權利要求1所述的基板結構的制作方法，其特征在于，該第一金屬 層的材質包括銅或鎳。

6.如權利要求1所述的基板結構的制作方法，其特征在于，還包括：

對該第一金屬層進行該研磨程序之后，形成防焊層于該第一圖案化線路 層上，其中該防焊層暴露出部分該第一圖案化線路層；以及

形成表面處理層于該防焊層所暴露出的該第一圖案化線路層上。

7.如權利要求1所述的基板結構的制作方法，其特征在于，提供該絕緣 基材時，該絕緣基材已具有凹穴，且該上表面為立體表面。

8.如權利要求1所述的基板結構的制作方法，其中該絕緣基材還具有相 對于該上表面的下表面，其特征在于，還包括：

形成該第一金屬層于該絕緣基材的該上表面上之前，對該絕緣基材的部 分該下表面照射第二激光光束，以形成第二凹刻圖案。

9.如權利要求8所述的基板結構的制作方法，其特征在于，還包括：

形成該第二凹刻圖案之后，形成第二金屬層于該絕緣基材的該下表面 上，其中該第二金屬層填滿該第二凹刻圖案，而形成第二圖案化線路層，且 該第二圖案化線路層的第二下表面與該絕緣基材的該下表面切齊。

10.如權利要求8所述的基板結構的制作方法，其特征在于，該第一凹 刻圖案的深度介于該絕緣基材的厚度的0.3％至40％之間，而該第二凹刻圖 案的深度介于該絕緣基材的厚度的0.3％至40％之間。

11.一種以權利要求1所述的基板結構的制作方法所制作的基板結構， 其特征在于，包括：

絕緣基材，具有上表面以及位于該上表面的第一凹刻圖案；以及

第一圖案化線路層，配置于該第一凹刻圖案內且填滿該第一凹刻圖案， 其中該第一圖案化線路層的第一表面與該絕緣基材的該上表面切齊。

12.如權利要求11所述的基板結構，其特征在于，該絕緣基材還具有相 對于該上表面的下表面以及位于該下表面的第二凹刻圖案。

13.如權利要求12所述的基板結構，其特征在于，還包括：

第二圖案化線路層，配置于該第二凹刻圖案內且填滿該第二凹刻圖案， 其中該第二圖案化線路層的第二下表面與該絕緣基材的該下表面切齊。

14.如權利要求11所述的基板結構，其特征在于，該絕緣基材還具有凹 穴，且該上表面為立體表面。

15.如權利要求11所述的基板結構，其特征在于，還包括：

防焊層，配置于該第一圖案化線路層上，其中該防焊層暴露出部分該第 一圖案化線路層；以及

表面處理層，配置于該防焊層所暴露出的該第一圖案化線路層上。