[發明專利]一種用于光電器件封裝的載片

無效

• 申請號: 201410486145.7
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN104238045A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 李志華
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 路凱;胡彬

技術領域

本發明涉及光電技術領域，尤其涉及一種用于光電器件封裝的載片。

背景技術

在光互連技術中，目前使用的主流光電器件是激光器和光電探測器。這些光電器件表面既有電極又有發射光或探測光的活性區域。在將這些光電器件和其它配套芯片裝配成光電模塊時既涉及到電路連接又涉及光學的耦合對準，所以光電模塊的裝配一直是一項高難度的工作。

現有技術中提供了一種光電器件封裝載片，圖1為現有技術中用于光電器件封裝的載片的結構示意圖，圖2為圖1所示載片沿A-A’線的剖切示意圖。如圖1和圖2所示，該用于光電器件封裝的載片包括第一載片本體11、金屬布線2、焊盤3、焊料凸點4、光纖定位通孔5，第一載片本體11為陶瓷片、Si片或其它高平整度半導體晶片。其中載片表面的焊盤3用于焊料凸點4的焊接，焊料凸點4將激光器或光電探測器焊接到載片上，載片上的光纖定位通孔5直接對準焊接后的激光器的發光活性區或光電探測器的探測光活性區域，光纖從載片的另一面插入光纖定位通孔5實現和激光器或光電探測器的對準耦合，金屬布線2用于光學器件電極的引出。

上述用于光電器件封裝的載片存在以下不足：光纖通過插入光纖定位通孔將光纖端口與激光器或光電探測器進行光學耦合對準時，光纖端口與激光器或光電探測器的活性區域的距離不好控制，造成耦合效率不穩定。而且，在光纖端口距離光電器件的活性區域較近時，容易對光電器件的電極造成破壞。

發明內容

本發明的目的在于提出一種用于光電器件封裝的載片，解決光纖通過插入光纖定位通孔將光纖端口與激光器或光電探測器進行光學耦合對準時，光纖端口與激光器或光電探測器的活性區域的距離不好控制，光學耦合效率不穩定的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種用于光電模塊封裝的載片，包括：

載片本體，所述載片本體上設置有由透明材料制成的透光區，所述透光區用于光纖和光電器件的光學耦合對準；

光電器件連接線路，設置在所述載片本體的第一表面上，用于連接所述光電器件的電極并引出；

光電器件固定部件，設置在所述載片本體的第一表面上，用于將所述光電器件固定和支撐在所述載片本體上。

進一步的，所述光電器件連接線路包括：

金屬布線；

設置在所述金屬布線一端的第一焊盤；以及

設置在所述第一焊盤上的第一焊料凸點，所述第一焊料凸點用于和所述光電器件的電極連接。

進一步的，所述光電器件固定部件包括：

與所述第一焊盤對應設置的第二焊盤；以及

設置在所述第二焊盤上的第二焊料凸點，所述第二焊料凸點用于將所述光電器件焊接到所述載片本體上。

進一步的，所述第一焊料凸點頂部與所述第二焊料凸點頂部位于同一水平面上。

進一步的，所述載片本體為同一種所述透明材料一體成型制成。

進一步的，所述透明材料為玻璃或透明樹脂。

進一步的，還包括第一凸透鏡陣列，所述第一凸透鏡陣列包括至少一個設置在所述載片本體的第一表面、透光區上的第一凸透鏡，所述第一凸透鏡用于將所述光電器件發出的光聚集后，傳輸到所述透光區，或將所述第二表面的光纖端口出射的、經所述透光區傳輸的光聚集到所述光電器件的活性區域。

進一步的，所述第二表面上設置有光纖對準裝置，用于將所述光纖與所述光電器件對準。

進一步的，還包括第二凸透鏡陣列，所述第二凸透鏡陣列包括至少一個設置在所述光纖對準裝置上的第二凸透鏡，所述第二凸透鏡用于將所述光纖端口出射的光聚集后傳輸到所述透光區，或將所述光電器件發出、經所述透光區傳輸的光聚集到所述光纖端口上。

進一步的，所述光纖對準裝置為光纖對準標記或光纖對準凹槽，所述第二凸透鏡設置在所述光纖對準標記上，或所述光纖對準凹槽內。

進一步的，所述第一凸透鏡和/或所述第二凸透鏡與所述透光區為一體成型結構。

進一步的，所述光電器件為激光器或光電探測器。