[發(fā)明專利]一種用于光電器件封裝的載片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410486145.7
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN104238045A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李志華
• 申請（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 路凱;胡彬

1.一種用于光電器件封裝的載片，其特征在于，包括：

載片本體，所述載片本體上設(shè)置有由透明材料制成的透光區(qū)，所述透光區(qū)用于光纖和光電器件的光學(xué)耦合對準(zhǔn)；

光電器件連接線路，設(shè)置在所述載片本體的第一表面上，用于連接所述光電器件的電極并引出；

光電器件固定部件，設(shè)置在所述載片本體的第一表面上，用于將所述光電器件固定和支撐在所述載片本體上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載片，其特征在于，所述光電器件連接線路包括：

金屬布線；

設(shè)置在所述金屬布線一端的第一焊盤；以及

設(shè)置在所述第一焊盤上的第一焊料凸點，所述第一焊料凸點用于和所述光電器件的電極連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載片，其特征在于，所述光電器件固定部件包括：

與所述第一焊盤對應(yīng)設(shè)置的第二焊盤；以及

設(shè)置在所述第二焊盤上的第二焊料凸點，所述第二焊料凸點用于將所述光電器件焊接到所述載片本體上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的載片，其特征在于，所述第一焊料凸點頂部與所述第二焊料凸點頂部位于同一水平面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載片，其特征在于，所述載片本體為同一種所述透明材料一體成型制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的載片，其特征在于，所述透明材料為玻璃或透明樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的載片，其特征在于，還包括第一凸透鏡陣列，所述第一凸透鏡陣列包括至少一個設(shè)置在所述載片本體的第一表面、透光區(qū)上的第一凸透鏡，所述第一凸透鏡用于將所述光電器件發(fā)出的光聚集后，傳輸?shù)剿鐾腹鈪^(qū)，或?qū)⑺龅诙砻娴墓饫w端口出射的、經(jīng)所述透光區(qū)傳輸?shù)墓饩奂剿龉怆娖骷幕钚詤^(qū)域。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的載片，其特征在于，所述第二表面、透光區(qū)上設(shè)置有光纖對準(zhǔn)裝置，用于將所述光纖與所述光電器件對準(zhǔn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載片，其特征在于，還包括第二凸透鏡陣列，所述第二凸透鏡陣列包括至少一個設(shè)置在所述光纖對準(zhǔn)裝置上的第二凸透鏡，所述第二凸透鏡用于將所述光纖端口出射的光聚集后傳輸?shù)剿鐾腹鈪^(qū)，或?qū)⑺龉怆娖骷l(fā)出、經(jīng)所述透光區(qū)傳輸?shù)墓饩奂剿龉饫w端口上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的載片，其特征在于，所述光纖對準(zhǔn)裝置為光纖對準(zhǔn)標(biāo)記或光纖對準(zhǔn)凹槽，所述第二凸透鏡設(shè)置在所述光纖對準(zhǔn)標(biāo)記上，或所述光纖對準(zhǔn)凹槽內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的載片，其特征在于，所述第一凸透鏡和/或所述第二凸透鏡與所述透光區(qū)為一體成型結(jié)構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的載片，其特征在于，所述光電器件為激光器或光電探測器。