[發明專利]一種PCB數控銑切的內定位方法

無效

• 申請號: 201410480918.0
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN104384581A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 楊彥濤
• 申請（專利權）人: 無錫長輝機電科技有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;B08B15/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 成立珍

技術領域

本發明涉及一種PCB數控銑切的內定位方法。

背景技術

隨著PCB發展趨勢逐漸趨向于印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，需求也越來越大，電子設備逐漸小型化，PCB也像輕薄、微小型發展，對于這種PCB板，手工削切很容易使得板邊緣不平整，且對于操作人員來說難度頗大，現有技術中數控銑切的方法適用于這種小型化PCB板，數控銑切方法已經成為印制板外形加工的重要技術，被加工的PCB板面的光潔度和尺寸精度高，即使很復雜的外形也可以完成，大大避免了材料的浪費，但是在銑切過程中會產生大量的切屑，會堵塞銑刀排屑槽，不僅降低了銑刀的鋒度，而且需要清理再繼續使用，降低了生產率。

發明內容

發明目的：本發明解決了上述問題，提供了一種效率高的PCB數控銑切的內定位方法。

技術方案：?一種PCB數控銑切的內定位方法，包括以下步驟：

將銑墊板銑出一個吸塵溝槽；

在待加工的單件印制板上取定位孔，并用銷釘定位；

按印制板需要的外形尺寸進行數控銑的編程；

銑刀運動的坐標基準為板的中心線，定位孔為銑刀的起刀點，開始銑切。

所述定位孔為一個或兩個。

所述定位孔有兩個時，選對角線上的孔。

所述吸塵溝槽內在銑切加工過程中開啟吸塵器而產生一股氣流，排除切屑。

所述銷釘的材料為硬度較高的鋼材料。

有益效果：本發明與現有技術相比，其優點在于，將銑墊板銑出一個吸塵溝槽，銑切加工過程中，同時啟動吸塵器，在槽內產生一股氣流，排除切屑，不會堵塞排屑槽，提高了加工效率。

具體實施方式

下面結合具體實施方式，進一步闡明本發明。

實施例1

定位所采用的銑墊板預先銑出一個吸塵溝槽，其寬度尺寸是實際銑刀直徑再加0.5mm，槽深3mm，吸塵溝槽主要起到了排屑的作用，加工時，銑刀伸進吸塵溝槽2mm。

銑墊板是中間定位夾具，在銑切過程中是銑刀運動軌跡是沿著銑墊板運動的，同啟動吸塵器，吸塵溝槽內產生了一股氣流，排除切屑，防止切屑堵塞排屑槽，降低銑刀的鋒度，加工時，銑刀伸進吸塵溝槽，可以防止由于銑刀連續切入板材料使末端磨損、直徑減小。

在待加工的單件印制板上取一個定位孔，定位孔選在印制板的角上，采用較大直徑的孔作為定位孔，確保銷釘緊密配合，使被加工的印制板可靠定位，銑切印制板時應用銷釘將待加工的印制板固定在銑床的臺面上，達到快速、準確的加工印制板外形的目的。

分析印制板零件圖樣，制定工藝方案，接下來采用計算機自動編程。

銑刀運動的坐標基準為板的中心線，定位孔為銑刀的起刀點，開始銑切，印制電路板外形間隔4mm，使用直徑為3±0.15mm的銑刀。

實施例2

其余與實施例1相同，不同之處在于當定位孔有兩個時，選對角線上的孔，并用兩個緊配合的銷釘定位，此時起到點和加工順序并不重要，而且可以銑切兩次。

本發明將銑墊板銑出一個吸塵溝槽，銑切加工過程中，同時啟動吸塵器，在槽內產生一股氣流，排除切屑，不會堵塞排屑槽，提高了加工效率。