[發(fā)明專利]一種PCB數(shù)控銑切的內(nèi)定位方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410480918.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104384581A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊彥濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫長(zhǎng)輝機(jī)電科技有限公司
• 主分類號(hào): B23C3/00
• 分類號(hào): B23C3/00;B08B15/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 成立珍

1.一種PCB數(shù)控銑切的內(nèi)定位方法，包括以下步驟：

將銑墊板銑出一個(gè)吸塵溝槽；

在待加工的單件印制板上取定位孔，并用銷釘定位；

按印制板需要的外形尺寸進(jìn)行數(shù)控銑的編程；

銑刀運(yùn)動(dòng)的坐標(biāo)基準(zhǔn)為板的中心線，定位孔為銑刀的起刀點(diǎn)，開(kāi)始銑切。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB數(shù)控銑切的內(nèi)定位方法，其特征在于：所述定位孔為一個(gè)或兩個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB數(shù)控銑切的內(nèi)定位方法，其特征在于：所述定位孔有兩個(gè)時(shí)，選對(duì)角線上的孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB數(shù)控銑切的內(nèi)定位方法，其特征在于：所述吸塵溝槽內(nèi)在銑切加工過(guò)程中開(kāi)啟吸塵器而產(chǎn)生一股氣流，排除切屑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB數(shù)控銑切的內(nèi)定位方法，其特征在于：所述銷釘?shù)牟牧蠟橛捕容^高的鋼材料。