[發(fā)明專利]一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410480775.3
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN104254196A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒子譽
• 申請（專利權(quán)）人: 江西景旺精密電路有限公司;景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金屬基印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法。

背景技術(shù)

在電子技術(shù)日新月異的今天，作為電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)PCB，也得到了前所未有發(fā)展應(yīng)用，各種創(chuàng)新式的PCB設(shè)計極大的推動了整個行業(yè)的發(fā)展，并且受到了廣大客戶的青睞。

目前超厚線路雙面板主要運用于電源模塊，內(nèi)外層銅厚一般都大于4?oz，內(nèi)層制作時由于銅厚較大，線路補償空間就較小，無法鋪設(shè)密集線路，另外壓合時填膠量較大，容易存在壓合氣泡、空洞、不平整等問題，因此，設(shè)計此類PCB時，在保證元件面銅厚滿足使用要求同時，適當減小內(nèi)層銅厚，則可以很好的解決了上述的問題，同時與金屬基接觸的絕緣層厚度可以制作較薄，減小絕緣層的熱阻，利于散熱。?

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法，旨在解決現(xiàn)有的超厚線路雙面板存在的由于內(nèi)層銅厚較大，線路補償空間就較小，無法鋪設(shè)密集線路；以及壓合時填膠量較大，容易存在壓合氣泡、空洞、不平整等問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種非對稱銅厚雙面鋁基板，其中，包括由上至下依次疊置的第一線路層、第一絕緣層、第二線路層、第二絕緣層和金屬基；

其中，第一線路層的厚度大于第二線路層。

所述非對稱銅厚雙面鋁基板，其中，所述第一線路層的厚度為3oz；所述第二線路層的厚度為1oz。

一種所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，包括以下步驟：

S1、將第一線路層、第一絕緣層和第二線路層壓制在一起形成芯板；

S2、對芯板進行鉆孔、沉銅板電處理；

S3、在第二線路層上進行線路制作，線寬線距控制在20%以內(nèi)；

S4、將芯板與金屬基壓合在一起，根據(jù)內(nèi)層銅厚與殘銅面積，計算填膠量，保證壓合后內(nèi)層與金屬基之間絕緣層的厚度大于100um；

S5、削除孔口溢膠后，按照正常流程處理。

所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述步驟S2中對芯板進行鉆孔具體來說：

使用金剛石涂層鉆咀，所述鉆孔參數(shù)設(shè)置為：主軸轉(zhuǎn)速130krpm、退刀速?18m/min、下刀速2.0m/min。

所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述步驟S2中沉銅板電處理中孔銅厚度大于23um，表銅厚度加厚30um。

所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述步驟S5中削除孔口溢膠具體為采用高切削不織布磨板機進行削除孔口溢膠。

所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述磨板機磨板時磨刷電流比空轉(zhuǎn)時電流大1.0A，磨板速度控制在1.5m/min～2.0m/min。

本發(fā)明所提供的非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法，相比以前對稱銅厚線路具有以下優(yōu)點：

A、可以很好的解決內(nèi)層制作時，由于內(nèi)層銅厚大無法鋪設(shè)更密集線路的問題；

B、壓合填膠量也更容易得到控制，可以有效預(yù)防因內(nèi)層銅厚過大造成填膠不足，不平整等問題；

C、由于降低了內(nèi)層銅厚與壓合填膠量，整個制作成本也將得到降低，提高經(jīng)濟效益。

D、由于降低了內(nèi)層銅厚，金屬基接觸的絕緣層厚度可以制作較薄，減小絕緣層的熱阻，利于散熱。

附圖說明

圖1為本發(fā)明非對稱銅厚雙面鋁基板的較佳實施例的示意圖。

圖2為本發(fā)明非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法的流程圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法LOGO支架、電視機及其安裝方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖1，其為本發(fā)明非對稱銅厚雙面鋁基板的較佳實施例的示意圖。如圖所示，所述非對稱銅厚雙面鋁基板包括由上至下依次疊置的第一線路層10、第一絕緣層20、第二線路層30、第二絕緣層40和金屬基50；其中，第一線路層10的厚度大于第二線路層30。

采用本發(fā)明的非對稱銅厚雙面鋁基板可以很好地解決內(nèi)層制作時，由于內(nèi)層銅厚大無法鋪設(shè)更密集線路的問題。壓合填膠量也更容易得到控制，可以有效預(yù)防因內(nèi)層銅厚過大造成填膠不足，不平整等問題。另外，由于降低了內(nèi)層銅厚與壓合填膠量，整個制作成本也將得到降低，提高經(jīng)濟效益；同時，金屬基接觸的絕緣層厚度可以制作較薄，減小絕緣層的熱阻，利于散熱。